Oki Electric сообщила о выпуске нового легкого и эластичного материала X CooL, который будет использоваться для отвода тепла на тех электронных компонентах, которые его интенсивно выделяют. По оценкам специалистов из Oki, новый материал способен снизить на 40% тепловыделение компонентов. И достигается этот эффект без использования дополнительных вентиляторов обдува.
Слева обычный радиатор, справа — разработка
Oki — X CooL
X CooL предназначен для рынка сопутствующего оборудования к электронным компонентам. Руководство компании в интервью сообщило о том что в ближайшее время работы в этом направлении будут продолжаться и будет выпущена серия таких продуктов. X CooL будет распространяться через все каналы продаж и планируемый объем продаж компания оценивает в 1 млрд. японских йен (~9,300,428 долл. США) уже в 2006 году.
Отличие нового материала от обычных радиаторов для отвода тепла (применяемых на процессорах, мосфетах и проч.) состоит в том, что X CooL более компактен и покрыт специальным составом, позволяющим повысить эффективность отвода тепла. Кроме того, компактность — это основной козырь новинки, т.к. именно размеры и эффективность работы позволяют использовать X CooL в закрытых [мертвых] зонах внутри корпуса компьютера, например, в компактных компьютерах Shuttle (особенно pico-BTX и подобные) или MSI.
Новый «радиатор» имеет форму куба, внутри него находятся свернутые пластины, покрытые специальным составом — гибридным материалом Stick-it Flexible Hybrid Sheet, который состоит из неорганической краски с керамикой — Cerac α, разработанной Oki совместно c Ceramission Co. «Ребра радиатора» имеют толщину всего в 0,2 мм, обладают хорошей эластичностью, небольшим весом (все устройство весит 1/8 веса обычного радиатора, приведенного на рисунке) и прекрасными характеристиками теплопроводности.
Доступность на рынке — начиная с апреля 2005 года.