По информации производителей на Тайване, цены PBGA-подложек для ИС начиная с июня могут вырасти на 10-15% из-за увеличивающегося спроса со стороны производителей сетевой памяти и микросхем системной памяти. В начале этого года цена таких подложек была снижена в среднем на 5% — из-за перенасыщения рынка. В феврале поставки PBGA-подложек начали, однако, снижаться, что было вызвано перегруппировкой мощностей и фокусировании на выпуске подложек для микросхем в корпусах FC (flip-chip) и CSP (chip scale package) — для удовлетворения потребностей производителей графических процессоров и наборов миросхем базовой логики.
Практически одновременно с ростом спроса на подложки из этих двух секторов рынка, активизировались и поставщики сетевой памяти и микросхем системной памяти, поэтому в марте образовался даже дефицит поставок PBGA-подложек. Предполагается, что на протяжении всего этого года спрос на подложки со стороны производителей системной памяти будет постоянно увеличиваться, что обусловлено планами по увеличению выпуска микросхем DDR2 SDRAM.
Напомним, что при выпуске микросхем памяти нового поколения производители компонентов вынуждены перейти от TSOP (thin small outline package)-корпусов на использование BGA-корпусов, включая Window BGA, Mini BGA и Micro BGA.