Нужна системная плата с LGA775 и Socket939? Легко! Обращайтесь в ECS!

ПредыдущаяСледующая
1174

Продолжает поступать интересная информация с CeBit 2005, на этот раз со стенда компании ECS:

Из интересных новинок отметим недорогую системную плату для платформы AMD Athlon 64 / Athlon FX:


ECS K8T890-A (Main Series)

Характеристики ECS K8T890-A:

  • Чипсет: VIA K8T890
  • Socket 939
  • HyperTransport Link 1GHz
  • Память типа DDR400 в двухканальном режиме
  • Максимальный объем устанавливаемой памяти: 2 ГБ
  • Встроенный на плату Ethernet контроллер 10/100 Mbit
  • Интегрированный 6-канальный звук AC´97

Далее стоит обратить внимание на системные платы, базирующиеся на еще официально не анонсированных чипсетах от Intel:


ECS 945G-M (Main Series)

Характеристики ECS 945G-M:

  • Чипсет: i945G + ICH7
  • Socket LGA775
  • FSB 1066 MHz
  • Встроенный в чипсет графический контроллер Intel GMA 950
  • И конечно плата поддерживает Intel HDA и Intel Matrix RAID



ECS PF5 Extreme (Extreme Series)

Характеристики ECS PF5 Extreme:

  • Чипсет: i945P + ICH7R
  • Socket LGA775
  • FSB 1066 MHz
  • Поддерживается память типа DDR2 667 в двухканальном режиме
  • Максимальный объем устанавливаемой памяти: 4 ГБ
  • Два интегрированных сетевых контроллера: Gigabit и 10/100 Mbit
  • PCIE x16, 2x PCIE x1, 3x PCI
  • RAID 0, 1, 5, 0+1
  • 6x SATA
  • 8x USB 2.0
  • 2x IEEE 1394a



ECS PF22 Extreme (Extreme Series)

Характеристики ECS PF22 Extreme:

  • Чипсет: i955X + ICH7R
  • Socket LGA775
  • FSB 1066 MHz
  • Поддерживается память типа DDR2 667 в двухканальном режиме
  • Максимальный объем устанавливаемой памяти: 4 ГБ
  • Два интегрированных сетевых контроллера Gigabit
  • PCIE x16, 2x PCIE x1, 3x PCI
  • RAID 0, 1, 5, 0+1
  • 6x SATA
  • 8x USB 2.0
  • 2x IEEE 1394a

Наконец, переходим к самому интересному, тем более что в открытом доступе этот продукт не демонстрировался:


ECS PF88

Итак, плата ECS PF88 является неким «трансформером», т.е. изначально вам предлагается обычная плата с Socket LGA775, в который устанавливается обычный Intel Pentium 4. Приведем её характеристики на этом этапе:

  • Чипсет: SiS 656/FX + SiS 965 (Поддерживаются процессоры с EM64T и двуядерные)
  • Socket LGA775
  • FSB 1066 MHz
  • Поддерживается память типа DDR2 667 в двухканальном режиме
  • Максимальный объем устанавливаемой памяти: 4 ГБ
  • Встроенный на плату Ethernet контроллер Gigabit
  • Три слота форм-фактора PCIE x16 — один для установки графического ускорителя, один PCIE x1 (назначение неясно) и один PCIE x16, называемый Upgrade Slot, отодвинут от края системной платы на нестандартное расстояние
  • 3 слота PCI 2.1
  • два канала SATA2 с поддержкой RAID 0 и 1
  • четыре канала SATA
  • два канала PATA IDE
  • 8 портов USB 2.0
  • Один порт IEEE 1394

Очевидно, самое интересное это хитрый слот PCIE x16, отодвинутый от края системной платы. Именно в него, если вам надоел Pentium 4 или ещё по какой-то важной причине, можно установить специальный Upgrade модуль, представляющий собой по сути миниатюрную системную плату, на которой есть сокет для процессора, разъемы для установки памяти и собственно чипсет. Приведем характеристики Upgrade модуля:

  • Чипсет: SiS 756 + SiS 965 (Поддерживаются двуядерные процессоры)
  • Socket 939
  • HyperTransport Link 2GHz
  • Память типа DDR400 в двухканальном режиме
  • Максимальный объем устанавливаемой памяти: 2 ГБ

Установим теперь в модуль процессор с кулером и память:



На снимке видно, что радиатор Upgrade модуля вплотную прилегает к видеокарте, установленной в соседнем PCIE x16 слоте, но как обещают специалисты ECS это недочёт лишь первой ревизии. Серийные системные платы уже будут иметь такой особенности.

Работоспособность процессора AMD Athlon 64 3200+, установленного в сокет на Upgrade модуле была незамедлительно продемонстрирована:

Тестовый пакет 3Dmark запускался и выполнялся без нареканий.

Кому может быть интересен такой комплект — вопрос сложный, но как интересное решение и оригинальный маркетинговый ход безусловно получились удачными. Планируемая цена такого комплекта — до 150 долларов США, причём системные платы и Upgrade модули планируется также продавать и раздельно. Поставки на рынок планируются на конец апреля этого года. В настоящее время инженеры ECS работают над аналогичным Upgrade модулем, но уже для процессоров Intel Pentium M. Что же, пожелаем им удачи!

12 марта 2005 Г.

16:47

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфону Apple iPhone SE 2 приписывают параметры iPhone 7 и дизайн iPhone 5: Apple iPhone SE 2 может появиться весной 3

В мобильных сетях на долю Android приходится почти 70% заражений вредоносным ПО: iOS почти не подвержена вирусным атакам4

Аналитики прогнозируют рост спроса на плоские панели: Спрос на плоские панели в следующем году покажет существенный рост1

Представлен смартфон Vivo V7 с 24-мегапиксельной фронтальной камерой: Цена новинки составляет около 290 долларов1

Polaroid обвиняет Fujifilm в нарушении прав на квадратные фотографии: И требует многомиллионную компенсацию5

«Заряженная» версия нового Tesla Roadster будет еще более динамичной: Очевидно, что мы услышим еще много обещаний, только проверить их тестеры смогут не раньше 2020 года

Apple открыла центр для посетителей в своей новой штаб-квартире: Сама территория Apple Park продолжает достраиваться и облагораживаться1

Ученые создали кевларовую хрящевую ткань: Ученые уже провели ряд испытаний, доказав прекрасные характеристики нового материала6

Опубликованы фотографии прототипа смартфона Aurora: Возможно, это Huawei P11 Plus или Nova 33

Promise Technology выпустила хаб с пятью разъемами USB-A, двумя Thunderbolt 3 и слотом для карт памяти SD: Стоит такой аксессуар внушительные 249 долларов6

Смартфон Samsung Galaxy S9 набрал 7787 баллов в Geekbench: В однопоточном тесте результат составил 2680 баллов, в многопоточном устройство набрало 7787 баллов41

Гарнитура Razer Hammerhead получила разъем USB-C: Новинка стоит 80 долларов6

В Германии запретили детские умные часы: В частности, сообщается, что родители подслушивают, что именно говорят учителя на занятиях36

Ulefone Power 3 станет первым долгоиграющим смартфоном, который получит Android 8.1 Oreo из коробки: Выход Ulefone Power 3 ожидается в декабре

Принята спецификация, описывающая оптоволоконное подключение длиной до 2 км, поддерживающее скорость 400 Гбит/с: Такие соединения предназначены для использования в вычислительных центрах

Моноблок Apple iMac Pro получит SoC A10 Fusion для реализации возможности запуска Siri посредством лишь голосовой команды: Моноблок Apple iMac Pro будет постоянно слушать пользователя20

Карманный прибор PocketLab Air позволяет следить за загрязнением атмосферы: PocketLab Air измеряет уровень CO2, озона и твердых частиц6

Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T уже начали получать обновление до Android 8.0: Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T начали обновляться до Android Oreo

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать