Новые 90 нм Sempron под Socket 754 уже в продаже

ПредыдущаяСледующая
1174

Одновременно с общим снижением цен на процессоры в прайc-листе AMD появилось несколько новых моделей Sempron, которые расширяли существующую номенклатуру бюджетных процессоров вниз, замещая таким образом модели старой архитектуры. Сегодня в Японии можно было наблюдать в свободной продаже новые Sempron с рейтингами 2600+, 2800+ и 3000+:

Если полагаться на роадмэп AMD (никаких подробностей относительно новых продуктов компания не раскрывает), то из него следует, что данные Sempron основаны на 90 нм ядре Palermo, с применением технологии SOI. В общем-то факт существования бюджетных процессоров, выполненных по 90 нм техпроцессу само по себе новостью не является – еще в прошлом месяце в продаже появились 90 нм модификации Sempron 3100+ (маркировка — SDA3100AIO3BA), а также LV Mobile Sempron 2600+ (относительно обычных Mobile Sempron 2600+ 2800+ и 3000+ на официальном сайте компании сейчас также имеется упоминание о использовании при их производстве норм 90 нм техпроцесса – это т.н. ядро Georgetown).

Новые Sempron имеют традиционную для них 754-pin mPGA упаковку, подразумевающую интегрированный в процессор одноканальный контроллер памяти. Существующие 90 нм Sempron представлены в таблице:

Настольные Sempron Частота L2 кэш OPN
Sempron 3100+ 1,8 ГГц 256 Кб SDA3100AIO3BA
Sempron 3000+ 1,8 ГГц 128 Кб SDA3000AIO2BA
Sempron 2800+ 1,6 ГГц 256 Кб SDA2800AIO3BA
Sempron 2600+ 1,6 ГГц 128 Кб SDA2600AIO2BA

Нетрудно заметить, что процессоры могут отличаться друг от друга не только тактовой частотой, но и размером кэша второго уровня (это отражает маркировка, читаем ее с конца: символы “BA” говорят о 90 нм исполнении, следующая цифра 2 / 3 / о наличии 128 Кб / 256 Кб / кэша L2). Интересно, процессоры с 128 Кб кэша L2 упакованы буквально месяц назад, их собратья с 256 Кб кэша L2 гораздо раньше:

Переход на новое ядро Palermo (степпинг D0) не влечет за собой добавление каких-то принципиально новых функциональных характеристик, однако 90 нм техпроцесс позволяет уменьшить площадь кристалла, что в свою очередь позволяет понизить его себестоимость, а также, в перспективе, выпустить более высокорейтинговые (высокочастотные) модели процессоров.

По материалам ASCII24 и Akiba PC

17 февраля 2005 Г.

20:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфону Apple iPhone SE 2 приписывают параметры iPhone 7 и дизайн iPhone 5: Apple iPhone SE 2 может появиться весной 3

В мобильных сетях на долю Android приходится почти 70% заражений вредоносным ПО: iOS почти не подвержена вирусным атакам4

Аналитики прогнозируют рост спроса на плоские панели: Спрос на плоские панели в следующем году покажет существенный рост1

Представлен смартфон Vivo V7 с 24-мегапиксельной фронтальной камерой: Цена новинки составляет около 290 долларов1

Polaroid обвиняет Fujifilm в нарушении прав на квадратные фотографии: И требует многомиллионную компенсацию5

«Заряженная» версия нового Tesla Roadster будет еще более динамичной: Очевидно, что мы услышим еще много обещаний, только проверить их тестеры смогут не раньше 2020 года

Apple открыла центр для посетителей в своей новой штаб-квартире: Сама территория Apple Park продолжает достраиваться и облагораживаться1

Ученые создали кевларовую хрящевую ткань: Ученые уже провели ряд испытаний, доказав прекрасные характеристики нового материала6

Опубликованы фотографии прототипа смартфона Aurora: Возможно, это Huawei P11 Plus или Nova 33

Promise Technology выпустила хаб с пятью разъемами USB-A, двумя Thunderbolt 3 и слотом для карт памяти SD: Стоит такой аксессуар внушительные 249 долларов6

Смартфон Samsung Galaxy S9 набрал 7787 баллов в Geekbench: В однопоточном тесте результат составил 2680 баллов, в многопоточном устройство набрало 7787 баллов41

Гарнитура Razer Hammerhead получила разъем USB-C: Новинка стоит 80 долларов6

В Германии запретили детские умные часы: В частности, сообщается, что родители подслушивают, что именно говорят учителя на занятиях36

Ulefone Power 3 станет первым долгоиграющим смартфоном, который получит Android 8.1 Oreo из коробки: Выход Ulefone Power 3 ожидается в декабре

Принята спецификация, описывающая оптоволоконное подключение длиной до 2 км, поддерживающее скорость 400 Гбит/с: Такие соединения предназначены для использования в вычислительных центрах

Моноблок Apple iMac Pro получит SoC A10 Fusion для реализации возможности запуска Siri посредством лишь голосовой команды: Моноблок Apple iMac Pro будет постоянно слушать пользователя20

Карманный прибор PocketLab Air позволяет следить за загрязнением атмосферы: PocketLab Air измеряет уровень CO2, озона и твердых частиц6

Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T уже начали получать обновление до Android 8.0: Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T начали обновляться до Android Oreo

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать