Главная » Новости » 2005 » 01 » 26 26 января 2005

Sematech обеспечит трехмерное соединение внутри микросхем

Как сообщает источник, International Sematech начнет работу над созданием трехмерных (неплоских) внутренних соединений для полупроводниковых микросхем.

Уже есть немало разработок многочиповых микросхем (пожалуй, самые известные принадлежат Samsung, создавшей, к примеру, 8-Гбит микросхему флэш-памяти), объединяющих несколько кристаллов в одном корпусе, однако, входящие в состав MCP (Multiple Chip Package) чипы, как правило, выполнены по одной технологии, поэтому особых затруднений с их соединением не возникает. Суть же новой разработки Sematech в том, чтобы обеспечить соединение большого числа даже самых разнородных чипов внутри одной микросхемы. Речь идет как о кремниевых логических схемах, так и о высокочастотных германиевых или оптоэлектронных арсенид-галлиевых чипах.

Планируется, что работой над трехмерными соединениями займется ряд европейских университетов, проект возглавит сотрудник Bell Labs и, скорее всего, свою руку к разработке также приложит Infineon.

Источник: Parasound

12:18 26.01.2005
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА PATRIOT

Какие продукты, помимо компьютерной памяти, представлены в линейке Patriot – Viper Gaming?
январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2005

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.