Как сообщает источник, International Sematech начнет работу над созданием трехмерных (неплоских) внутренних соединений для полупроводниковых микросхем.
Уже есть немало разработок многочиповых микросхем (пожалуй, самые известные принадлежат Samsung, создавшей, к примеру, 8-Гбит микросхему флэш-памяти), объединяющих несколько кристаллов в одном корпусе, однако, входящие в состав MCP (Multiple Chip Package) чипы, как правило, выполнены по одной технологии, поэтому особых затруднений с их соединением не возникает. Суть же новой разработки Sematech в том, чтобы обеспечить соединение большого числа даже самых разнородных чипов внутри одной микросхемы. Речь идет как о кремниевых логических схемах, так и о высокочастотных германиевых или оптоэлектронных арсенид-галлиевых чипах.
Планируется, что работой над трехмерными соединениями займется ряд европейских университетов, проект возглавит сотрудник Bell Labs и, скорее всего, свою руку к разработке также приложит Infineon.