Примерно полтора года назад TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) сообщала о готовности начать производство полупроводниковых микросхем по 90-нм нормам, и в третьем квартале этого года начало производства 90-нм чипов на заводах TSMC наконец-то состоялось (к этому моменту, к слову сказать, Intel рапортовала о выпуске 90% своих «боксовых» Pentium 4 по 90-нм нормам). Вот уже год подходит к концу, и пора думать о новых свершениях – на очереди 65-нм техпроцесс. Минувшим днем TSMC сообщила, что в рамках своего плана по переходу на 65-нм нормы собирается ускорить процесс перевода своих производственных мощностей на выпуск 90-нм микросхем.
За будущий год компания собирается перевести два своих крупнейших 300-мм завода, Fab 12 и Fab 14, на работу по своей 90-нм технологии, Nexsys. На данный момент, правда, Nexsys внедрена лишь на одном заводе — Fab 12. 90-нм технологический процесс Nexsys предназначен для обработки 300-мм пластин, использует медные проводники и low-k диэлектрики (с малой диэлектрической проницаемостью). Крупнейшими клиентами TSMC, для которых производятся 90-нм чипы, являются Altera и Qualcomm.
По всей видимости, вчерашнее заявление TSMC стало своеобразным ответом на сообщение Xilinx, заявившей о поставках 1,5 млн. микросхем FPGA, выполненных по 90-нм нормам. Производственным партнером Xilinx является главный конкурент TSMC, компания UMC (United Microelectronics Corp.), а также, с недавних пор, Toshiba.
Что до 65-нм техпроцесса, то TSMC работает над ним уже более года и, к слову сказать, в определенных областях компания добилась выдающихся результатов – в частности, TSMC по-прежнему остается единственной, кто обладает промышленным иммерсионным сканером ASML Twinscan 1250i, ведь не зря же иммерсионным технологиям в последнее время уделяется столько внимания. К концу 2005 года, когда можно будет говорить о внедрении новой технологии, стоимость разработки 65-нм процесса составит около 1 млрд. долларов.