Компания Infineon Technologies предложила новую технологию соединения чипов, «chip-sandwich», которая потенциально позволяет создавать микросхемы смарт карт мобильных устройств, емкость памяти которых в 100 раз выше, чем у имеющихся на сегодняшний день решений – при удвоении площади чипа. Метод Infineon предусматривает расположение двух две ИС поверх друг друга с соединением «функциональных поверхностей» лицом-к-лицу.
Первые микросхемы, SLE88CFX1M00P, представляющие собой «бутерброд» из контроллера, отвечающего за безопасность, и чипа памяти, имеют 1 Мб памяти, что в 8 раз больше, чем у существующих решений. Микросхемы будут выполнять роль SIM-карт мобильных телефонов, поскольку эти устройства по мере увеличения своей функциональности требуют больших объемов памяти. Как отмечено в пресс-релизе Infineon, серийное производство микросхем, выполненных с использованием новой технологии, начнется во второй половине 2005 года. Отвечающие требованиям ISO микросхемы с памятью емкостью 20 Мб компания планирует представить во второй половине 2006 года.
SLE88CFX1M00P выполнены по 0,13-мкм CMOS технологии, имеет 32-разрядный контроллер, отвечающий за функции безопасности, с 400 Кб EEPROM, 240 Кб ПЗУ, 16 Кб ОЗУ и чип памяти (512 Кб EEPROM). Благодаря коротким межсоединениям, время доступа к EEPROM идентично для обоих чипов.