Главная » Новости » 2004 » 08 » 24 24 августа 2004

Winbond начинает массовый выпуск UTT-чипов

Winbond Electronics начала выпускать UTT-чипы (не тестированные производителем) чипы DRAM.

На этот шаг компания пошла после того, как ей пришлось перевести обработку примерно 10000 200-мм полупроводниковых пластин в месяц с PSRAM (псевдостатическая память) на DRAM для выполнения заказа Infineon. Последняя, однако, сократила объемы производства, и, чтобы производственные мощности не стояли без дела, Winbond и решила заняться выпуском UTT-чипов, используемых преимущественно на «сером» рынке.

В принципе, выпуск UTT-чипов – для Winbond дело не новое, так как компания уже выпускает небольшое количество чипов, продающихся без ее маркировки. Однако, с увеличением выпуска общее количество UTT-чипов, производимых Winbond, достигнет 3 млн. 256-Мбит эквивалентов в месяц.

Источник: Slami

00:32 24.08.2004
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС на iXBT.com

Есть ли у Вас внешний аккумулятор (PowerBank)?
август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2004

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.