Infineon передала 0,09-мкм технологию и технологию эксплуатации 300-мм фабрики Winbond

ПредыдущаяСледующая
1174

Тайваньская Winbond Electronics и немецкая Infineon Technology официально сообщили о подписании соглашения расширении сотрудничества в сфере производства микросхем памяти. По условиям дополнительного соглашения Infineon передает партнеру тренч-технологию производства (0,09-мкм техпроцесс) и технологию эксплуатации 300-мм фабрики.

В свою очередь Winbond будет производить DRAM исключительно для немецкого поставщика памяти. В пресс-релизах компаний отмечено, что наряду с лицензионными отчислениями, которые будет выплачивать тайваньский производитель, обе компании займутся разработкой специализированной памяти для мобильных приложений. На новой фабрике (ее строительство Infineon спонсировать не будет), как отмечают обе компании, планируется выпускать SDRAM с пониженным энергопотреблением и pseudo SRAM (PSRAM)

Новый договор позволит Infineon значительно увеличить количество резервируемых мощностей на 200 и 300-мм фабриках Winbond. Напомним, что в мае 2002 года обе компании подписали соглашение, согласно которому тайваньская компания производила Infineon DRAM на 200-мм подложках с использованием 0,11-мкм технологии последней. Первые микросхемы памяти, выполненные на 300-мм подложках с использованием переданного техпроцесса можно ждать к концу 2005 года – началу 2006 года. К концу 2006 года производительность новой фабрики составит 24 тыс. пластин ежемесячно, в 2007 году это количество удвоится.

6 августа 2004 Г.

13:55

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple регистрирует изобразительный товарный знак, обозначающий машинное обучение: Заявки поданы в США, Европе и Гонконге

В тесте VRMark Cyan Room 3D-карты AMD Radeon RX Vega 64, RX Vega 56 и RX 580 опережают продукцию конкурента: По словам AMD, технологии VR имеют большой потенциал не только в играх, но и в других сферах применения4

Модель EnvisionTEC Aria открыла новое поколение настольных 3D-принтеров начального уровня : Принтер EnvisionTEC Aria стоит $6999 2

Samsung покажет телевизоры micro-LED на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет с 9 по 12 января10

Apple запатентовала еще одно устройство со сгибающимся дисплеем: Apple действительно прорабатывает различные прототипы сгибающегося iPhone26

Безрамочный смартфон 360 N6 Pro, оснащенный SoC Snapdragon 660 и 6 ГБ ОЗУ, набрал более 110 тыс. баллов в AnTuTu: Смартфон должны представить 28 ноября

Meiigoo Note8 внешне копирует Samsung Galaxy Note8, при этом смартфон оснащен системой распознавания лиц пользователей: Смартфон получил дисплей с соотношением сторон 18:9, сдвоенную камеру и дактилоскопический датчик на задней панели2

Подводный бокс Nauticam NA-G9 предназначен для камеры Panasonic Lumix DC-G9: Бокс с каталожным номером 17715 оценен производителем в $26502

Смартфон Google Pixel 2 XL хотя бы в тестах JerryRigEverything показал себя лучше младшей модели: Смартфон Google Pixel 2 XL не трескается при попытке его согнуть7

997
1318

iXBT TV

  • Обзор гладильного пресса MIE Romeo II для глажения постельного белья и одежды простых форм

  • Робот-гимнаст, неудачи Microsoft, переносы Apple, электрический трактор

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать