На следующей неделе ожидается заседание PCI SIG (Special Interest Group), на котором состоится обсуждение модуля беспроводной связи, способного использовать для связи с системой как интерфейс 1X Express, так и USB 2.0.
Кроме того, этот модуль будет обладать толщиной 2,5 мм и расположить его предполагают в крышке ноутбука, за ЖК-дисплеем. Делается это по двум причинам. Во-первых, таким способом разработчики хотят избавиться от влияния электромагнитных наводок, генерируемых процессором. Во-вторых, это облегчает интеграцию поддержки беспроводной связи, особенно в тех случаях, когда необходимо учитывать специфические требования страны, в которую будут поставляться ноутбуки. В последнем случае тестирование совместимости и замена содержимого модуля в крыше не требует изменения «начинки» ноутбука на более глубоком уровне.
Несмотря на то, что модуль, над которым работает PCI SIG, ориентирован на ноутбуки и предназначен для работы в стандарте IEEE 802.11, в будущем возможна его интеграция и в сотовые телефоны, планшетные и карманные ПК. На сегодняшний день известно об участии в обсуждении спецификаций этого модуля Broadcom, Dell, HP, Intel и Qualcomm. Текущая версия спецификаций – 0.3, и до окончания их разработки, по оценкам источника, осталось менее года.