Продолжая свои усилия по продвижению технологии DS-UWB, использующей сплошной частотный диапазон, выделенный для сверхширокополосной связи (UWB), Freescale Semiconductor (дочернее предприятие Motorola) представила свои новые решения и пообещала, что во второй половине 2005 года на рынок будут выпущены решения, обеспечивающие пропускную способность 1 Гбит/с. На пути к этим решениям компания предусматривает четыре шага.
На сегодняшний день уже доступны чипы, обеспечивающие пропускную способность 110 Мбит/с (столько же будет обеспечиваться в альтернативном стандарте MBOA-UWB на дистанциях в 10 м), начало их массового производства намечено на третий квартал текущего года. Чуть попозже, в четвертом квартале, появятся пробные образцы чипов, способных обеспечить 220 Мбит/с. Наконец, в начале 2005 год должен будет увидеть свет чип, обеспечивающий 480 Мбит/с (теоретический максимум для MBOA-UWB на дистанции в 3 м), и, если все будет благополучно, во второй половине 2005 года, будет достигнута максимальная скорость передачи данных для DS-UWB. Все чипы будут использовать MAC-интерфейс IEEE 802.15.3, а их число будет снижаться.
Чипсет текущего поколения, обеспечивающий 110 Мбит/с, состоит из трех микросхем. В следующем поколении (220 Мбит/с) число чипов будет снижено до двух, и к 1-Гбит/с поколению должно будет свестись к одному. К этому же моменту планируется интеграция модуля CSM (common signaling mode), обеспечивающего совместную работу разных технологий UWB (DS-UWB и MBOA-UWB).
Что ж, еще год назад было трудно предположить, что технологии сверхширокополосной связи будут так хорошо поддержаны ведущими производителями. А то обстоятельство, что мнения по поводу реализации UWB у Intel и Motorola не сошлись, наверное, даже и к лучшему – не побоюсь повторить банальную истину, но корень блага простого пользователя лежит в конкуренции производителей. До того момента, как на рынке появятся первые устройства, ждать осталось совсем немного, и там будет видно, чьи «щи кислее, а солнце — ярче»…