Память Toshiba: настоящее и будущее

1174

Наконец появилась возможность ознакомить читателей с планами Toshiba по выпуску микросхем памяти для рынка бытовой электроники, сетевого оборудования и мобильных устройств. В настоящее время компания обеспечивает эти секторы NAND-флэш, NOR-флэш высокой плотности, SRAM с пониженным энергопотреблением, PSRAM и MCP-решениями, Network FCRAM и XDR DRAM.

Начнем с флэш-памяти. По оценкам специалистов компании, рынок NAND-флэш в период с 2003 по 2007 годы будет ежегодно увеличиваться на 30% — с 3,5 млрд. долларов до 10,9 млрд. долларов соответственно. Недавно производитель сообщил о начале использования норм 0,09-мкм техпроцесса, который дал возможность выпустить 4 Гбит и 8 Гбит микросхемы MLC NAND.

Для удовлетворения растущего спроса на данный тип памяти, Toshiba в апреле 2004 года начала строительство новой 300-мм фабрики (проект оценен в 2,5 млрд. долларов), которая начнет выпуск продукции во второй половине 2005 финансового года с первоначальной производительностью 10 тыс. пластин ежемесячно, которая впоследствии будет увеличена до 37,5 тыс. пластин. Что касается новых техпроцессов, то в первой половине 2005 финансового года на действующей 200-мм фабрике TAEC начнет серийный выпуск микросхем с использованием 70-нм технологии, в первой половине 2006 года этот же техпроцесс будет применяться на 300-мм фабрике. В 2007 календарном году на новой фабрике будет использоваться уже 55-нм техпроцесс.

Для сектора мобильных приложений компания, как уже отмечалось, предлагает микросхемы в MCP-корпусах. Основная тенденция, прослеживаемая сегодня в MCP-решениях – использование NAND-флэш вместо (или совместно) с NOR-флэш – такие решения оптимальны для хранения данных в различных устройствах, например, телефонах с камерами. Наиболее популярными предлагаемыми TAEC MCP-решениями являются микросхемы, содержащие PSRAM, NOR, NAND и NAND, LPSDRAM. На сегодняшний день компания уже сообщала о планах дальнейшего снижения энергопотребления памяти, предназначенной для использования в сотовых телефонах поколений 2,5 и 3; в частности, будет предложен 1,8 В MCP-вариант, содержащий NOR-флэш с пакетным режимом, PSRAM с пакетным режимом, SRAM с пониженным энергопотреблением, NAND-флэш и (или) LPDSDRAM. Типичными конфигурациями MCP-решений компании станут PSRAM+NOR, PSRAM+NOR+NAND, PSRAM+NOR+NAND+SDRAM или NAND+SDRAM.

Чуть раньше в этом году Toshiba разработала MCP высотой 1,4 мм, который может включать до 9 слоев (например, 6 микросхем, 3 промежуточных слоя). При этом компания использовала новые технологические процессы и технологию крепления чипов, сумев сократить толщину каждой микросхемы до 70 µm. В представленной микросхеме использовалась комбинация SRAM, PSRAM, SDRAM, NOR Flash и NAND Flash; по словам специалистов, если сократить количество компонентов, то можно довести общую высоту решения до 1,0 мм.

В настоящее время Toshiba предлагает PSRAM плотностью от 32 до 128 Мбит, которые используются в мобильных телефонах. Микросхемы PSRAM представляют сосбой "симбиоз" ячеек DRAM – для достижения высокой плотности и внешний интерфейс SRAM, оптимизирующий архитектуру системы. Микросхемы PSRAM Toshiba выполнены по спецификациям, разработанным совместно с NEC Electronics и Fujitsu (Common Specifications for Mobile RAM, COSMORAM) и имеют пакетный режим работы. Каждая из трех компания независимо друг от друга разрабатывает и продает микросхемы памяти этого типа. Одним из последних типов представленных Toshiba микросхем являются 128 Мбит чипы с напряжением питания 1,8 В. В дальнейших планах производителя – выпуск в 2005 году 256 Мбит микросхем, выполненных с использованием 0,11-мкм.

Одновременно с анонсом 1,8 MCP-решения Toshiba представила 128 Мбит микросхемы NOR-флэш, поддерживающие страничный/пакетный режимы работы и выполненные по 0,13-мкм технологии. Это – одно из последних решений в линейке микросхем NOR-флэш плотностью от 16 до 128 Мбит. В 2005 году Toshiba представит 256 Мбит и 512 Мбит микросхемы – с переходом на 90-нм техпроцесс.

Что касается SRAM с пониженным энергопотреблением, то в настоящее время Toshiba предлагает линейку микросхем плотностью 4,8 и 16 Мбит, выполненных по 0,15-мкм технологии, различающихся напряжением питания – от 1,8 до 5 В. В 2004 году компания планирует начать выпуск памяти этого типа с использованием норм 0,13-мкм технологии.

Ну и, наконец, пара слов о сетевой FCRAM. Текущая линейка продуктов, предлагаемая сегодня компанией включает 256 Мбит (x8/x16) Network FCRAM1, 288 Мбит (x18/x36) Network FCRAM2 и 512 Мбит (x8/x16) Network FCRAM1. микросхемы производятся с использованием норм 0,13-мкм техпроцесса и поддерживают скорость передачи данных до 666 Мбит/с. Новое поколение микросхем будет производиться по 110-нм технологии, в 2006 году появятся микросхемы, выполненные по 90-нм технологии и обеспечивающие скорость передачи данных до 1,152 Гбит/с.

В завершение стоит упомянуть о XDR DRAM. В конце 2003 года Toshiba представила образцы 512 Мбит XDR DRAM со скоростью передачи данных до 3,2 ГГц (на базе технологии Rambus). На начальном этапе микросхемы производились по 0,13-мкм технологии, в настоящее время ведется разработка чипов, выполненных по 110-мкм техпроцессу – их серийное производство начнется в 2005 году. В 2006 году компания перейдет на 90-нм технологию.

18 мая 2004 Г.

14:04

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Чистый доход TSMC в третьем квартале 2017 года составил почти 3 млрд долларов: TSMC ожидает в этом квартале рост дохода на 10%1

Ассортимент G.Skill пополнили наборы модулей памяти SO-DIMM DDR4-3800 суммарным объемом 32 ГБ: В продаже новые наборы должны появиться в начале декабря

Набор из 110 переключателей Cherry MX стоит 40 евро: Набор адресован разработчикам и энтузиастам-самодельщикам2

У EK Water Blocks готов водоблок для системных плат Asus с процессорным гнездом AMD TR4: EK-FB ASUS ROG ZE RGB Monoblock можно использовать даже с помпами небольшой мощности

Мышь Spire Archer 12 имеет эргономичную «вертикальную» форму: Продажи мыши Spire Archer 12 начнутся в ноябре по цене $55

Комбинированный блок EK Water Blocks EK-XRES Revo и резервуары EK-RES X3 150 RGB и EK-RES X3 250 RGB украшены подсветкой: Емкость резервуаров EK-RES X3 150 RGB и EK-RES X3 250 RGB составляет около 240 и 440 мл соответственно

Подсветку жидкостных систем охлаждения Cooler Master ML120L RGB и ML240L RGB можно синхронизировать с подсветкой системной платы: Системы охлаждения Cooler Master ML120L RGB и ML240L RGB подходят для всех современных процессоров

По данным TrendForce, цены на литий-ионные аккумуляторы продолжают медленно расти: Поставки литий-полимерных аккумуляторов все так же ограничены25

Внешний накопитель Pholio — оффлайновая альтернатива Google Photos: Встроенное ПО Pholio работает по принципам искусственного интеллекта6

Ноутбук Gigabyte Aorus X9 с двумя видеокартами GeForce GTX 1070 оказался существенно дешевле, чем нам обещали: Gigabyte Aorus X9 весит всего 3,5 кг7

Стали известны сроки начала продаж и цены объективов Olympus M.Zuiko Digital 17mm F1.2 Pro и 45mm F1.2 Pro в Европе: Объективы Olympus 45mm F1.2 Pro можно будет купить довольно скоро, M.Zuiko Digital 17mm F1.2 Pro придется подождать11

Выручка Ericsson падает, а убытки растут: Ericsson отчиталась за третий квартал 2017 года5

Доля iOS 11 снизилась впервые с момента выхода финальной версии ОС: iOS 11 установлена более чем на половину совместимых устройств спустя месяц после выхода38

В минувшем квартале через PayPal было переведено более 114 млрд долларов: Доход PayPal в третьем квартале 2017 года достиг 3,239 млрд долларов4

По оценке KGI, 3 ноября в магазинах окажется от 2 до 3 млн iPhone X: Минг-Чи Куо снизил прогноз по поставкам iPhone X в четвертом квартале с 30-35 млн до 25-30 млн единиц12

Система охлаждения Inno3D Jet-Fan предназначена для 3D-карт серии GeForce GTX 10XX : В Inno3D Jet-Fan входит пластина, закрепляемая на тыльной стороне печатной платы2

KFA2 готовит к выпуску свой вариант GeForce GTX 1070 Ti: В сети уже появились изображения 3D-карты KFA2 GTX 1070 Ti EX7

Опубликованы изображения смартфона OnePlus 5T : OnePlus 5T внешне кажется абсолютно новым смартфоном4

Samsung намекает, что дополнительный налог на ее стиральные машинки негативно отразится на новом американском заводе компании: Samsung заявила, что подобные ограничения могут снизить количество запланированных новых рабочих мест25

Зарядку электрических мотоциклов Zero удалось ускорить в шесть раз: Модели Zero S и DS ZF7.2 «заправляются» всего за час17

Потребительские процессоры Intel Cannon Lake будут поддерживать набор команд AVX-512: CPU Intel Cannon Lake и Ice Lake получат поддержку AVX-51211

Введена в строй крупнейшая ветряная электростанция Amazon: Электростанция насчитывает более 100 турбин56

Гарнитура смешанной реальности Samsung HMD Odyssey не выйдет на рынок Европы: В США Samsung HMD Odyssey в комплекте с двумя контроллерами будет предлагаться по цене 499 долларов1

Игровой монитор Benq Zowie XL2536 поддерживает технологию DyAc: В мониторе Benq Zowie XL2536 используется жидкокристаллическая панель разрешением Full HD1

Испытания блогера JerryRigEverything показали, что смартфон Google Pixel 2 имеет ряд особенностей: Смартфон Google Pixel 2 лучше не гнуть4

LG Innotek вошла в состав международной ассоциации CharIN: LG Innotek начала производство комплектующих для автомобильного рынка еще в 2005 году1

Xiaomi предлагает умный дверной замок за $256: Дактилоскопический датчик распознает отпечатки пальцев людей в возрасте от 7 до 70 лет с вероятностью ошибки 0,0005%33

Мини-ПК MSI Cubi 3 Silent будут оснащены пассивной системой охлаждения и CPU Intel Kaby Lake: MSI готовит мини-ПК Cubi 3 Silent4

Владельцы Samsung Galaxy S8 и Note8 смогут работать с Linux: В настоящий момент Linux on Galaxy проходит стадию тестирования53

Шасси Streacom BC1 Mini предназначено для малогабаритных систем : Шасси из алюминия весит 805 г5

Система для самоуправляемых автомобилей, создаваемая Apple, представляет собой отдельный блок: Блок, создаваемый в рамках проекта Project Titan, размещается на крыше машины6

Безрамочный смартфон HomTom S9 Plus будет доступен за $160: Смартфон поддерживает режим HDR, панорамную съемку и портретный режим с размытием фона3

В Южной Корее создана первая в мире система для липосакции, в которой хирургу помогает искусственный интеллект: Система M.A.I.L создана в сотрудничестве с Microsoft 1

Представлен планшет Chuwi SurBook Mini: Устройство может работать под управлением операционных систем Windows 10 и Ubuntu

General Motors первой начнёт испытания беспилотных машин в Нью-Йорке: В следующем году на улицах Нью-Йорка появятся прототипы беспилотных машин1

Портативные акустические системы Ultimate Ears Blast и Megablast не боятся воды и поддерживают Amazon Alexa: Ultimate Ears Blast и Megablast оцениваются в 230 и 300 долларов соответственно 3

997
1318

iXBT TV

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-A3 формата APS-C со сменными объективами

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-A10 формата APS-C со сменными объективами

  • Планшеты для подводного чтения, дешевый безрамочный смартфон и автономная VR-гарнитура

  • Обзор 3D-принтера Funtastique Evo: дешевая, но вполне функциональная DIY-модель

  • Обзор робота-пылесоса Polaris PVCR 0920WV Rufer с функцией влажной протирки полов

  • Новинки Google на любой вкус: Pixel 2, Pixel 2 XL, Pixelbook, Clip, Home Mini и Max

  • Обзор водонепроницаемого бинокля Canon 10x42L IS WP с оптическим стабилизатором

  • Обзор компактного вертикального пылесоса Kitfort КТ-525

  • Обзор 15-дюймового игрового ноутбука MSI GE63VR 7RF Raider 4K с 4K-экраном

  • Ракета вместо самолета, умные AC Amazon, робот-мяч

  • Обзор парогенератора MIE Stiro Pro для глажки, отпаривания и уборки дома

  • Обзор изогнутого 37,5-дюймового IPS-монитора Acer XR382CQK с соотношением сторон 21:9

1212

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать