Квантовые охлаждающие элементы будут выпускаться в СНГ?

1174

Новая технология охлаждения электронных приборов, прозвучавшая два года назад совершенно фантастически («применение эффекта квантового туннелирования для термоэлектрического охлаждения») при получении компанией Cool Chips патента США No. 6,417,060, судя по всему, вскоре увидит свет в действующих охлаждающих элементах. Основанием для надежд на скорое появление элементов Cool Chips стало известие о том, что компания приобрела завод и собирается освоить выпуск прототипов. Эти элементы по своему внешнему виду и исполнению будут напоминать уже известные всем элементы Пельте, вот только будут работать гораздо эффективнее – около 45-55% (эффективность элементов Пельте – менее 10%).

Сперва компания отказалась сообщить о том, где же находится ее завод, потом стало известно, что это где-то на территории Содружества Независимых Государств – точные детали пока держатся в секрете «по соображениям безопасности». Что за этим скрывается, источники точно не знают, то высказывают предположения: либо представители компании, базирующейся в Гибралтаре, каким-то образом сумели внедриться на закрытое предприятие ВПК (кстати, сам оборонный комплекс с недавних пор стал более открытым – во всяком случае, участие иностранных капиталов в производстве уже не возбраняется), либо слишком боятся, что их патентованные секреты станут добычей конкурентов. Есть, правда, еще один вариант – никакого завода у компании пока еще нет, и это всего лишь способ набить себе цену, потому что Cool Chips как-то подозрительно отказалась сообщить о сроках начала поставок, сославшись на проблемы с «производством и упаковкой».





Напомним вкратце, о чем идет речь: суть технологии Cool Chips заключается в создании небольшого зазора, блокирующего обмен тепловыми электронами между горячим и холодным проводником, однако, достаточно малого для возможности туннельного эффекта. Толщина зазора составляет не более 10 нм, а сами элементы (см. фото) изготавливаются с помощью процессов замещения паров в вакууме, аналогичных тем, что применяются в полупроводниковой промышленности при металлизации проводников.

По словам компании, каждый такой элемент размером примерно с монету достоинством в 1 Евро сможет рассеивать от 3 до 5 Вт тепловой энергии.

26 апреля 2004

16:16

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6305

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 3

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo32

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования30

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности42

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $796

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать