Начато $2 млрд. переоборудование аризонской Intel Fab 12 на выпуск 300 мм пластин с 65 нм нормами

1174

Сегодня компания Intel официально объявила о начале реконструкции своей фабрики Fab 12 в Чендлере, Аризона, с целью переоборудования предприятия с выпуска 200 мм пластин на производство современных 300 мм кремниевых пластин в сочетании с применением нового 65 нм техпроцесса.

Согласно предварительным планам компании, весь проект по реконструкции фабрики обойдется примерно в $2 млрд., при этом переоборудование должно быть завершено ближе к концу 2005 года. В настоящее время Intel уже занимается подбором 65 нм литографических инструментов для оборудования Fab 12.

Напомним, что Fab 12 станет пятой фабрикой компании, оборудованной для производства 300 мм пластин и первой – полностью переоборудованной с выпуска 200 мм. В список предприятий Intel, выпускающих 300 мм пластины, также входит Fab 22 в Чендлере, штат Аризона, Fab 24 в Лейкслипе, Ирландия, Fab11/11X в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико и фабрика D1C в Хиллсборо, штат Орегон.

22 апреля 2004

11:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Новое поколение Apple Watch поможет компании продать 20 млн умных часов в следующем году: Apple сможет существенно нарастить продажи умных часов

Обновлена серия вентиляторов Noctua IndustrialPPC, рассчитанных на напряжение питания до 24 В: В новых моделях используется микросхема драйвера NE-FD4

Подтверждены цены и параметры смартфона YotaPhone 3: YotaPhone 3 будет стоить от 360 до 480 долларов

Для Lenovo минувший квартал оказался убыточным, хотя средняя цена ПК и планшетов выросла: Компания Lenovo отчиталась за первый квартал 2017/2018 финансового года

Дизайнер Xiaomi Mi Mix 2 показал, как будет выглядеть новый безрамочный смартфон: По слухам, новинка может выйти в сентябре1

В AnTuTu доминируют смартфоны с SoC Snapdragon 835: iPhone 7 Plus, который был свергнут с позиции лидера в мае этого года, переместился уже на шестую строчку3

Опубликованы фотографии беспроводных ЗУ для новых смартфонов iPhone: Ожидается, что все три новых смартфона iPhone получат поддержку беспроводной зарядки7

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп2

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 15

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41335

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы19

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung5

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа1

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём8

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать