AMD: праздничные мероприятия по поводу строительства Fab36

1174

Согласно сообщениям немецкой печати ожидается, что 17 мая компания AMD намерена провести торжества, посвященные строительству своей новой фабрики Fab36 в Дрездене, Германия. Среди прочих, на мероприятие, посвященное закладке производственных цехов Fab36, приглашен федеральный канцлер Германии Герхард Шредер (Gerhard Schroeder), премьер-министр федеральной земли Саксония Георг Милдбрандт (Georg Milbradt) и CEO компании AMD Гектор Руиз (Hector Ruiz). Как видно по достаточно свежему фото (ниже), производственные помещения Fab36 назвать достроенными в настоящее время никак нельзя:


Напомним, что решение о строительстве новой фабрики AMD Fab 36 в окрестностях Дрездена, Саксония, было принято в конце 2003 года. Fab 36 является частью предприятия AMD Dresden Fab 36 LLC & Co. KG, производственные линии новой фабрики будут расположены неподалеку от цехов уже действующей AMD Fab 30. Новая фабрика AMD Fab 36 будет оснащаться, что называется, "по последнему слову техники", в частности, производственные линии будут оборудованы запатентованными AMD системами автоматического производства третьего поколения (Automated Precision Manufacturing, APM 3.0). Предполагается, что на момент выхода фабрики на проектную мощность она сможет производить до 13 тысяч 300 мм пластин в месяц; затем этот показатель будет увеличен до 20 тысяч пластин ежемесячно.

Что касается финансовых потоков, формирующих капзатраты на строительство фабрики, ожидается, что в сумме они составят порядка $2,8 млрд., при этом, внешнее финансирование в сумме порядка $1 млрд. складывается из прямых субсидий и займов, гарантированных правительствами Германии и федеральной земли Саксония. В сумме $659 млн. будет профинансировано консорциумом банков, из них порядка 80% покрывается правительственными гарантиями. Сумма в $141 млн. будет получена в виде официальных субсидий и дотаций от германского и саксонского правительств, примерно $320 млн. субсидий будут выделены группой саксонских и европейских инвесторов во главе с банком M+W Zander. Разумеется, финансы выделяются постепенно: стоимость строительства современной фабрики на более чем 70% состоит из затрат на закупку высокотехнологичного оборудования, и пошаговое выделение финансов на строительство Fab36 поможет компании легче нести такое бремя затрат.

По словам главы дрезденского отделения AMD Ханса Деппе (Hans Deppe), в настоящее время строительство идет в соответствии с ранее запланированными сроками, никаких задержек не предвидится. Первые тестовые испытания производственных линий Fab36, скорее всего, состоятся уже в 2005 году; начало массового производства процессоров с нормами 65 нм и менее на кремниевых пластинах диаметром 300 мм запланировано на первую половину 2006 года.

Ожидается, что на производстве будет занято порядка 1000 работников, главным образом, высококлассных инженеров и специалистов. В настоящее время наиболее современным является производство AMD на другой дрезденской фабрике, Fab30, где выпускаются все процессоры компании. Фабрика AMD Fab 25 в Остине, Техас, в настоящее время переориентирована на производства флэш-памяти в составе совместного с Fujitsu предприятия Spansion (ранее FASL); старые фабрики AMD — Fab14 и Fab15, расположенные в Остине, в настоящее время закрыты.

15 апреля 2004

11:14

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон ZTE TL99 с камерой разрешением 20 Мп появился в базе данных TENAA: Основой устройства служит неназванная однокристальная система с четырехъядерным процессором

Ассортимент Xilence Technology пополнили блоки питания серии Performance X: Блоки питания Xilence Performance X снабжены защитой от разнообразных нештатных ситуаций

Рекламная брошюра Samsung Galaxy Note 8 подтверждает информацию о возможностях устройства: Samsung Galaxy Note 8 представят 23 августа

Отделы исследований и разработок Samsung и LG получат в этом году рекордные суммы : Затраты на исследования и разработки Samsung и LG за первые шесть месяцев года составили 7,1% и 6,9% от доходов компаний соответственно1

BlackBerry прислушалась к критике и усилила конструкцию смартфона Keyone: BlackBerry усилила смартфон Keyone

Bluboo S2 станет первым безрамочным смартфоном с четырьмя камерами и оптическим дактилоскопическим датчиком: Соотношение сторон экрана составит 18:9, он будет занимать 91,6% площади лицевой панели1

Аналитики Juniper Research назвали три страны, которые будут лидерами внедрения 5G: По прогнозу Juniper Research, к 2025 году число подключений 5G достигнет 1,4 млрд 2

Новое поколение Apple Watch поможет компании продать 20 млн умных часов в следующем году: Apple сможет существенно нарастить продажи умных часов

Обновлена серия вентиляторов Noctua IndustrialPPC, рассчитанных на напряжение питания до 24 В: В новых моделях используется микросхема драйвера NE-FD4

Подтверждены цены и параметры смартфона YotaPhone 3: YotaPhone 3 будет стоить от 360 до 480 долларов2

Для Lenovo минувший квартал оказался убыточным, хотя средняя цена ПК и планшетов выросла: Компания Lenovo отчиталась за первый квартал 2017/2018 финансового года

Дизайнер Xiaomi Mi Mix 2 показал, как будет выглядеть новый безрамочный смартфон: По слухам, новинка может выйти в сентябре3

В AnTuTu доминируют смартфоны с SoC Snapdragon 835: iPhone 7 Plus, который был свергнут с позиции лидера в мае этого года, переместился уже на шестую строчку3

Опубликованы фотографии беспроводных ЗУ для новых смартфонов iPhone: Ожидается, что все три новых смартфона iPhone получат поддержку беспроводной зарядки9

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп2

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 114

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41336

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы21

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung6

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа2

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём8

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать