Компания Intel сообщила о планах сокращения содержания свинца в процессорах и чипсетах – на 95%. Инициатива будет воплощаться в жизнь уже в этом году, правда, точных сроков окончания программы не сообщается. Как отмечается в пресс-релизе компании, микропроцессоры с пониженным содержанием свинца будут поставляться как "lead-free" (без содержания свинца) – часть таких микропроцессоров и чипсетов будет поставлено в 3 квартале 2004 года, некоторые встраиваемые процессоры – во втором квартале 2004 года.
Первые lead-free процессоры были поставлены компанией уже в прошлом году, новые будут появляться по мере возникновения у производителей соответствующих возможностей. Суть программы – отказаться от использования свинца на контактах корпусов процессоров и сократить количество свинца, необходимого для крепления кремниевого "ядра" к корпусу.
Первый корпус микросхем без свинца, Plastic Ball Grid Array был предложен компанией в 2001 году – для микросхем флэш-памяти, первые решения в таких корпусах были представлены в 2002 году. Вместо олова и свинца для крепления корпуса к системной плате использовался сплав меди, олова и серебра. Новый корпус, Flip Chip Ball Grid Array, все же пока не обходится без свинца – 0,02 грамма – индустрии необходимо сертифицировать замену, которая удовлетворяла бы требованиям к надежности.