TSMC готова выпускать 45-нм чипы без иммерсии?

1174

Как мы уже сообщали в самом начале этого года, иммерсионная литография с применением источников света длиной волны 193 нм предоставляет промышленникам ряд перспектив по масштабированию полупроводниковых микросхем – в частности, есть подтвержденное экспериментальными данными мнение, что с помощью иммерсионных 193-нм инструментов вполне можно выпускать чипы по нормам 35 нм. Однако поданным наших коллег из Silicon Strategies, тайваньская TSMC на предстоящем в июне симпозиуме VLSI Technology and Circuits должна будет представить о своих соображениях по поводу возможности использования 193-нм литографического оборудования для изготовления микросхем по 45-нм нормам. По сведениям источника, TSMC разработала технологию создания планарных транзисторов по технологии SOI (silicon-on-insulator, кремний на диэлектрике) с использованием 193-нм сканера с числовой апертурой 0,85.

Утверждается, что новый технологический процесс мало чем отличается от 65-нм SOI со слегка уменьшенным размером затвора и толщиной слоя полупроводника на изоляторе. По традиции, в качестве примера приводится созданная по новой технологии шеститранзисторная ячейка SRAM, размер которой составляет 0,296 кв. мкм. Что любопытно, в анонсе доклада TSMC ничего не говорится об использовании иммерсии, да и числовая апертура является характерной для «сухих» инструментов, так что, возможно, здесь обошлось без погружения полупроводника в воду. Из остальных изюминок технологии отметим планарность – не требуется трехмерных ухищрений (к примеру, finFET) и ставшее обычным использование техники «напряженного кремния» (создания механических напряжений в полупроводнике для улучшения подвижности носителей заряда). Длина транзистора составляет около 30 нм, напряжение питания от 0,6 В (для SRAM) до 0,85-1,0 В.

Тем временем на производственном фронте дела компании идут настолько хорошо, что TSMC вынуждена передать часть контрактов по выпуску чипов на 150-мм пластинах Mosel Vitelic на субподрядной основе. По всей видимости, начавшаяся еще в конце прошлого года перегрузка производственных мощностей, приведшая к одно-двухмесячным задержкам в отгрузке готовой продукции, начала компании надоедать. Отчасти, TSMC приходится компенсировать недостаточную производительность своего завода Fab 2 (в январе ожидалось, что его производительность составит 216000 150-мм пластин в месяц, но до сих пор удалось выполнить лишь 60% заказов). Mosel Vitelic будет выпускать микросхемы контроллеров ЖК-дисплеев и чипы стабилизации напряжения питания.

По материалам Silicon Strategies и The Digi Times

2 апреля 2004

12:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Meizu M6 Note с SoC Snapdragon 625 замечен в базе данных Geekbench: Анонс Meizu M6 Note намечен на 23 августа

Смартфон Meiigoo S8+ получит изогнутый дисплей и 8 ГБ ОЗУ: Что-то подсказывает, что в плане дизайна он будет похож на флагман южнокорейской компании Samsung

Появилось первое изображение объектива Olympus M.Zuiko Digital 17mm F1.2 Pro: Новый объектив будет представлен одновременно с камерой Olympus OM-D E-M10 Mark III1

Основная часть стартовой партии SoC Snapdragon 845 будет предназначена для Samsung Galaxy S9: Стоит констатировать, что по сути речь идет о повторении ситуации, которая наблюдалась весной этого года с SoC Snapdragon 835

Названы даты начала приема предварительных заказов и начала отгрузки смартфонов Samsung Galaxy Note8: Анонс Samsung Galaxy Note8 ожидается 23 августа1

АС Google Home научилась воспроизводить музыку по Bluetooth : Функциональность работает в тестовом режиме, поэтому в некоторых случаях наблюдается прерывание воспроизведения1

Huawei распродает запасы смартфонов Mate 9, готовясь к анонсу Mate 10: Huawei Mate 9 Pro с 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти в данный момент подешевел почти на 150 долларов 1

Uber может возглавить бывший директор General Electric: Uber сузила круг потенциальных руководителей компании до трех человек1

Инженер Samsung утверждает, что концепт смартфона Xiaomi Mi Mix 2 не может быть реальностью: Источник также сообщает, что соотношение сторон дисплея Xiaomi Mi Mix 2 сменится с 17:9 на 18:93

Ограниченная серия консолей Project Scorpio будет стоить столько же, сколько и Xbox One X: В продажу Project Scorpio и обычная версия Xbox One X поступят 7 ноября 2017 года4

Смартфон Xiaomi A1, выпущенный в рамках программы Android One, будет основан на модели Mi 5X: Xiaomi готовит смартфон A16

Мобильные процессоры Core i5 и Core i7 линейки Coffee Lake-U будут четырёхъядерными: CPU Core i5-8250U будет иметь четыре ядра3

Появилось первое изображение новой модели умного термостата Nest: Эван Блэсс опубликовал изображение нового термостата Nest5

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать