UMCi начинает полномасштабный выпуск чипов на 300-мм подложках

UMCi Pte, 300-мм фабрика, большей частью которой владеет тайваньский контрактный производитель чипов, United Microelectronics Corp (UMC), сообщила о начале полномасштабного выпуска продукции.

Сообщение последовало после получения результатов экспертизы чипов заказчиками – к настоящему моменту компания предоставила чипы собственного производства трем неназванным компаниям. Среди представленных – "чипы в FPGA-корпусе и несколько разработок для сектора беспроводных коммуникационных устройств".

Напомним, что UMCi начала установку оборудования в январе прошлого года и вскоре после этого уже начала пилотное производство чипов на 300-мм подложках; установка же выходного оборудования была закончена на фабрике в конце прошлого года. В декабре 2003 года родительская компания, UMC, включила в статью капзатрат 225 млн. долларов на нужды фабрики, а в июне запланировала вложить в UMCi еще около 275 млн. долларов, таким образом, к концу 2003 года суммарные капзатраты на фабрику, чья производительность – 10 тыс. пусков 300-мм пластин, составили около 500 долларов.

О том, какие выгоды может сулить новая фабрика UMC, но что касается самой UMCi, то уже к настоящему моменту он имеет большое количество заказчиков чипов, которые нуждаются в оперативном производстве микросхем – UMCi практикует обработку каждой пластины по-отдельности, что позволяет, во-первых, сократить время выпуска годной продукции, а, во-вторых, добиться большей гибкости по сравнению с традиционной "пакетной" обработкой пластин.

3 марта 2004 в 14:42

Автор:

| Источник: PC Watch

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс