1 Гбит чипы DDR2 400 SDRAM Micron сертифицированы Intel

ПредыдущаяСледующая
1174

Компания Micron Technology сообщила о получении сертификации своих микросхем DDR2 400 и DDR2 533 SDRAM (трех плотностей) у Intel, причем, до сих пор никто не получал сертификацию 1 Гбит микросхем DDR2 400 (по данным Intel) — и в этом отношении Micron опередила соперников. Среди представленных Intel микросхем Micron – 256 и 512 Мбит DDR2 533 SDRAM и, соответственно, 1 Гбит чипы DDR2 400 SDRAM.

На этих компонентах будут собираться регистровые и небуферизованные DIMM емкостью от 128 Мб до 4 Гб. В частности, такие модули будут использоваться в системах на чипсете Grantsdale.

Небольшой экскурс в прошлое: 256 Мбит чипы DDR2 SDRAM были представлены в середине октября. К тому моменту Intel сертифицировала чипы DDR2-400 с архитектурой x4 и x8, а также чипы DDR2-533 с архитектурой x8. В 2004 году DDR2-400 будет использоваться, в основном, в серверных платформах, DDR2-533 – в настольных системах.

Образцы 1 Гбит чипов DDR2-400 и DDR2-533 были представлены компанией в конце октября. Эти решения выполнены с использованием норм 0,11-мкм техпроцесса:

  • VDD = 1,8 В, VDDQ = 1,8 В
  • I/O = SSTL_18
  • Линейная скорость обмена данными: 400 Мбит/с на контакт или 533 Мбит/с на контакт
  • Производительность: до 3200 Мб/с или 4300 Мб/с в 64-битных системах
  • Организация: 4 банка для 256 Мбит и 512 Мбит чипов, 8 банков для 1 Гбит и 2 Гбит чипов
  • Поддерживаемые длины пакетов: 4 или 8
  • Задержка на запись данных: WRITE latency = READ latency — 1 такт
  • Опциональная поддержка двунаправленного стробирования READ latency: 3, 4, and 5
  • Программируемые дополнительно вводимые задержки выдачи CAS# (Programmable
    additive CAS Latency): 0, 1, 2, 3 и 4 такта
  • Дифференциальное стробирование (differential strobe)
  • Внешняя калибровка выходного сигнала (off-chip output driver calibration, OCD)
  • Встроенная терминация (on-die termination, ODT)
  • Корпусировка: FBGA

В начале января Micron сообщила о начале серийного производства сертифицированных микросхем, что, определенно, дает американскому производителю некоторые преимущества по сравнению с другими конкурентами. Полный список производителей и сертифицированных чипов DDR2 400/533 SDRAM приводится ниже (ВНИМАНИЕ! Актуально только на момент публикации!)

Микросхемы DDR2 533 SDRAM
Производитель, наименование Плотность Шина (бит) Латентность
CL-tRCD-tRP
Elpida
EDE5108ABSE-5C
512 Мбит 8 4-4-4
Hynix
HY5PS12821 F-C4
512 Мбит 8 4-4-4
Micron
MT47H32M8FP-37E
256 Мбит 8 4-4-4
Micron
MT47H64M8BT-37E
512 Мбит 8 4-4-4
Samsung
K4T51163QB-GCD5
512 Мбит 16 4-4-4
Samsung
K4T51083QB-GCD5
512 Мбит 8 4-4-4

 

Микросхемы DDR2 400 SDRAM
Производитель, наименование Плотность Шина (бит) Латентность
CL-tRCD-tRP
Elpida
EDE5108ABSE-4C
512 Мбит 8 4-4-4
Elpida
EDE5108ABSE-4A
512 Мбит 8 3-3-3
Elpida
EDE5104ABSE-4C
512 Мбит 4 4-4-4
Elpida
EDE5104ABSE-4A
512 Мбит 4 3-3-3
Hynix
HY5PS12821F-E4
512 Мбит 8 4-4-4
Hynix
HY5PS12821F-E3
512 Мбит 8 3-3-3
Hynix
HY5PS12421F-E3
512 Мбит 4 3-3-3
Infineon
HYB18T512800AC-5
512 Мбит 8 4-4-4
Infineon
HYB18T512800AC-5
512 Мбит 8 3-3-3
Infineon
HYB18T512400AC-5
512 Мбит 4 4-4-4
Infineon
HYB18T512400AC-5
512 Мбит 4 3-3-3
Micron
MT47H32M8FP-5
256 Мбит 8 4-4-4
Micron
MT47H32M8FP-5E
256 Мбит 8 3-3-3
Micron
MT47H64M4FP-5
256 Мбит 4 4-4-4
Micron
MT47H64M4FP-5E
256 Мбит 4 3-3-3
Micron
MT47H64M8BT-5
512 Мбит 8 4-4-4
Micron
MT47H64M8BT-5E
512 Мбит 8 3-3-3
Micron
MT47H128M4BT-5
512 Мбит 4 4-4-4
Micron
MT47H128M4BT-5E
512 Мбит 4 3-3-3
Micron
MT47H256M4BT-5
1 Гбит 4 4-4-4
Micron
MT47H256M4BT-5E
1 Гбит 4 3-3-3
Samsung
K4T56083QF-GCCC
256 Мбит 8 4-4-4
Samsung
K4T56083QF-GCCC
256 Мбит 8 3-3-3
Samsung
K4T56043QF-GCCC
256 Мбит 4 4-4-4
Samsung
K4T56043QF-GCCC
256 Мбит 4 3-3-3
Samsung
K4T51163QB-GCCC
512 Мбит 16 4-4-4
Samsung
K4T51163QB-GCCC
512 Мбит 16 3-3-3
Samsung
K4T51083QB-GCCC
512 Мбит 8 4-4-4
Samsung
K4T51083QB-GCCC
512 Мбит 8 3-3-3
Samsung
K4T51043QB-GCCC
512 Мбит 4 4-4-4
Samsung
K4T51043QB-GCCC
512 Мбит 4 3-3-3

 

4 февраля 2004 Г.

12:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

В лондонских автобусах будет использоваться биотопливо B20 на основе кофе : Лондонские автобусы будут использовать в качестве топлива кофе14

Смартфону Apple iPhone SE 2 приписывают параметры iPhone 7 и дизайн iPhone 5: Apple iPhone SE 2 может появиться весной 49

В мобильных сетях на долю Android приходится почти 70% заражений вредоносным ПО: iOS почти не подвержена вирусным атакам22

Аналитики прогнозируют рост спроса на плоские панели: Спрос на плоские панели в следующем году покажет существенный рост1

Представлен смартфон Vivo V7 с 24-мегапиксельной фронтальной камерой: Цена новинки составляет около 290 долларов4

Polaroid обвиняет Fujifilm в нарушении прав на квадратные фотографии: И требует многомиллионную компенсацию17

«Заряженная» версия нового Tesla Roadster будет еще более динамичной: Очевидно, что мы услышим еще много обещаний, только проверить их тестеры смогут не раньше 2020 года15

Apple открыла центр для посетителей в своей новой штаб-квартире: Сама территория Apple Park продолжает достраиваться и облагораживаться7

Ученые создали кевларовую хрящевую ткань: Ученые уже провели ряд испытаний, доказав прекрасные характеристики нового материала8

Опубликованы фотографии прототипа смартфона Aurora: Возможно, это Huawei P11 Plus или Nova 34

Promise Technology выпустила хаб с пятью разъемами USB-A, двумя Thunderbolt 3 и слотом для карт памяти SD: Стоит такой аксессуар внушительные 249 долларов9

Смартфон Samsung Galaxy S9 набрал 7787 баллов в Geekbench: В однопоточном тесте результат составил 2680 баллов, в многопоточном устройство набрало 7787 баллов44

Гарнитура Razer Hammerhead получила разъем USB-C: Новинка стоит 80 долларов6

В Германии запретили детские умные часы: В частности, сообщается, что родители подслушивают, что именно говорят учителя на занятиях80

Ulefone Power 3 станет первым долгоиграющим смартфоном, который получит Android 8.1 Oreo из коробки: Выход Ulefone Power 3 ожидается в декабре

Принята спецификация, описывающая оптоволоконное подключение длиной до 2 км, поддерживающее скорость 400 Гбит/с: Такие соединения предназначены для использования в вычислительных центрах

Моноблок Apple iMac Pro получит SoC A10 Fusion для реализации возможности запуска Siri посредством лишь голосовой команды: Моноблок Apple iMac Pro будет постоянно слушать пользователя24

Карманный прибор PocketLab Air позволяет следить за загрязнением атмосферы: PocketLab Air измеряет уровень CO2, озона и твердых частиц7

Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T уже начали получать обновление до Android 8.0: Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T начали обновляться до Android Oreo

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29

Рекомендуем почитать