Поскольку в прошлом году IBM продемонстрировала всем, что способна составить неплохую конкуренцию тайваньским компаниям-производителям полупроводниковых микросхем, заслуживших в прошлом репутацию «кузниц» чипов, то TSMC и UMC сообщили о своих планах начать внедрение технологических процессов с соблюдением 90-нм норм и с применением технологий SOI (silicon-on-insulator, кремний-на-диэлектрике).
Дело в том, что компании начали разрабатывать технологии SOI уже достаточно давно, но TSMC и UMC не планировали их внедрять до перехода на 65-нм нормы. Тайваньские фирмы подстегнула тенденция японских компаний и некоторых своих соседей по острову к аутсорсингу IDM-заказов за океан. Также известно о том, что сингапурская Chartered вскоре начнет размещение заказов на выпуск 90-нм для IBM (по low-k SOI-технологии последней), и это привлекло внимание китайских и тайваньских fabless компаний, в первую очередь, специализирующихся на продуктах беспроводной связи. Впрочем, сегодняшнее сообщение TSMC и UMC носит достаточно туманный характер и в нем не указано никаких точных сроков внедрения SOI в 90-нм процессы.