Winbond, ProMOS переходят на новые техпроцессы выпуска 1T PSRAM

1174

Winbond Electronics и ProMOS Technologies сообщили о планах модернизации в этом году технологий выпуска 1T pseudo SRAM (1T PSRAM) для мобильных телефонов. Так, первый производитель "модернизируется" с 0,175 до 0,13-мкм техпроцесса. Как уже отмечалось ранее, компания планирует увеличить ежемесячный выпуск 1T PSRAM с 10 тыс. пластин в конце 2003 до 15 тыс. пластин в первом квартале 2004 года. Кроме того, небольшая часть мощности 12" фабрики также будет зарезервирована на 1T PSRAM (она начнет выпуск продукции в середине 2005 года).

ProMOS в этом году построит линию по выпуску этого типа памяти с использованием норм 0,12-мкм техпроцесса. Производительность имеющихся линий будет увеличена с 7 тыс. (в конце 2003 года) до 12 тыс. пластин в феврале. Основной упор при увеличении мощностей будет сделан на 1T PSRAM

  Техпроцесс Плотность чипов
Winbond 0,175-мкм 16, 32, 64, 128 Мбит
ProMOS 0,14-мкм 16, 32 Мбит

 

8 января 2004

14:23

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.0

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать