Главная » Новости » 2003 » 12 » 12 12 декабря 2003

Массовое производство модулей 802.11g для платформы Intel Centrino начнется до конца года

Согласно заявлению Рэя Ву (Ray Wu), менеджера по маркетингу азиатско-тихоокеанского подразделения Intel Communications Group, начало массового производства Wi-Fi модулей с поддержкой спецификаций 802.11g для платформы Centrino запланировано Intel на конец 2003 года.

Ожидается, что новые беспроводные модули, которые, скорее всего, получат наименование Calexico 2, будут поставляться в комплекте со вторым поколением набора Centrino. Отличительной чертой новых наборов логики является то, что в отличие от первого поколения чипсета Calexico, состоявшего из четырех микросхем, Calexico 2 будет состоять из двух чипов.

По предварительным данным, анонс компанией Intel модулей с поддержкой всех трех актуальных ныне версий беспроводного интерфейса — 802.11a/b/g, состоится ближе к середине 2004года.

Источник: Slami

11:27 12.12.2003
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2003

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.