Ученые из Intel: Закон Мура может стать неактуален. Через пару десятилетий

1174

Похоже, что через пару десятилетий известный Закон Мура, согласно которому, плотность размещения транзисторов в полупроводниковых чипах удваивается каждые два года, станет неактуален. Как ни странно, но с подобным заявлением выступила группа ученых из самой Intel, в стенах которой, собственно говоря, и был разработан Гордоном Муром этот закон.

Часто сталкиваясь по долгу работы с подобными заявлениями, понемногу к ним привыкаешь – известное дело, любителей сообщить об очередном производственном "конце света" хватает в любой отрасли. Тем не менее, статья Limits to Binary Logic Switch Scaling — — A Gedanken Model, опубликованная четырьмя работниками Intel в ноябрьском выпуске "Анналов IEEE" (Proceedings of the IEEE), заслуживает пристального внимания. Хотя бы потому, что речь в ней идет о фундаментальных ограничениях физических размеров транзисторов. В обзорном выпуске ноябрьского издания вкратце передана сама суть исследования: поскольку в привычной нам КМОП-логике для изменения бинарного состояния используются электроны, рано или поздно наступит ограничение, при котором использование их энергетического потенциала станет невозможным. По предварительным данным ученых, снижение размера затворов транзисторов менее 5 нм приведет к неизбежному тунеллированию. То есть, слишком близкое расположение стока и истока транзисторов в конце концов приведет к тому, что электроны будут попросту беспрепятственно проходить через канал, какое бы напряжение при этом не прикладывалось к затвору. Таким образом, из-за 50% возможности возникновения спонтанной эмиссии, использование классических транзисторов в качестве логических ключей станет бессмысленным – просто исчезнет возможность достоверного предсказания поведения электрона.

Когда ширина затвора достигнет 5 нм? По предварительным данным, это произойдет при переходе к 16 нм нормам техпроцесса — по самым консервативным прикидкам, примерно в 2018 — 2019 годах. Возможно, после этого удастся продвинутся еще на один-два техпроцесса, однако, фактически, для КМОП-логики это будет означать достижение физического предела. Напомню, что у вводимого в следующем году многими компаниями 90 нм техпроцесса ширина затворов транзисторов составит в среднем 37 нм.

Впрочем, нельзя не признать, изложенные соображения изначально базируются на использовании классических материалов для построения полупроводников. Соответственно, при изменении исходных условий могут также измениться и результаты. Так, согласно последним данным, разработчики Intel и AMD активно занимаются исследованиями в области замещения кремниевых затворов транзисторов металлическими. Вполне возможно, что такая технология будет использоваться при массовом производстве 45 нм чипов – примерно в 2007 — 2009 годах, при этом, ширина затворов составит примерно 18 нм.

Другая проблема, которая рано или поздно может стать критичной для производства полупроводников – это перегрев чипов. Даже если удастся решить проблему тунеллирования при выпуске транзисторов с 4 нм затворами (для этого, грубо говоря, придется прикладывать больше энергии к затвору транзистора), то при достижении 3 нм рубежа, процессор, теоретически "спалит" сам себя изнутри.

Самый-самый оптимистичный прогноз в настоящее время звучит так: если удастся решить проблемы с тунеллированием и перегревом, окончательный предел наступит при размере затвора транзистора порядка 1,5 нм. Такое число получено путем вычисления условий, минимально необходимых для "возбуждения" электрона. В случае достижения ширины затвора 1,5 нм и перехода к вертикальным структурам полупроводников, полупроводниковая технология может "протянуть" еще лет шесть – примерно до 2025 года.

Куда же дальше? Ученые не сомневаются, что выход будет обязательно найден. Новых перспективных технологий к нынешнему времени разработано предостаточно, хоть одна — да сработает. Те же пресловутые "углеродные нанотрубки" или "кремниевые нанопровода" способны стать материалом для транзисторов с фантастическими характеристиками. Вполне возможно, что продлить жизнь нынешних классических полупроводников также поможет создание объемных 3D структур.

2 декабря 2003

10:53

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 1

APU игровой приставки Xbox One X называется Scorpio Engine и состоит из 7 млрд транзисторов: Microsoft рассказала о процессоре Scorpio Engine21

Google работает над собственными наушниками с поддержкой Assistant: Google выпустит наушники с поддержкой голосового помощника12

Разные фабрики выпускают отличающиеся друг от друга GPU Vega 10: GPU Vega 10 существует в нескольких вариантах12

Игровой ноутбук HP Omen X позволяет легко модернизировать начинку и заниматься разгоном: В продажу новинка поступит в ноябре11

ПК Dell Alienware Area 51 теперь можно купить с одним из трёх процессоров Intel Skylake-X: Dell обновила Alienware Area 516

Персональный помощник Samsung Bixby запущен в 200 странах мира, но пока понимает всего два языка: Пользователи Galaxy S8 и S8+ могут активировать Bixby нажатием соответствующей кнопки или командой Hi, Bixby18

PNY не увеличила видеокарте GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC частоту памяти: PNY представила GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC1

Google готовится выпустить новый хромбук и уменьшенную версию домашнего помощника Home: Google выпустит новый Chromebook Pixel

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать