Ученые из Intel: Закон Мура может стать неактуален. Через пару десятилетий

ПредыдущаяСледующая
1174

Похоже, что через пару десятилетий известный Закон Мура, согласно которому, плотность размещения транзисторов в полупроводниковых чипах удваивается каждые два года, станет неактуален. Как ни странно, но с подобным заявлением выступила группа ученых из самой Intel, в стенах которой, собственно говоря, и был разработан Гордоном Муром этот закон.

Часто сталкиваясь по долгу работы с подобными заявлениями, понемногу к ним привыкаешь – известное дело, любителей сообщить об очередном производственном "конце света" хватает в любой отрасли. Тем не менее, статья Limits to Binary Logic Switch Scaling — — A Gedanken Model, опубликованная четырьмя работниками Intel в ноябрьском выпуске "Анналов IEEE" (Proceedings of the IEEE), заслуживает пристального внимания. Хотя бы потому, что речь в ней идет о фундаментальных ограничениях физических размеров транзисторов. В обзорном выпуске ноябрьского издания вкратце передана сама суть исследования: поскольку в привычной нам КМОП-логике для изменения бинарного состояния используются электроны, рано или поздно наступит ограничение, при котором использование их энергетического потенциала станет невозможным. По предварительным данным ученых, снижение размера затворов транзисторов менее 5 нм приведет к неизбежному тунеллированию. То есть, слишком близкое расположение стока и истока транзисторов в конце концов приведет к тому, что электроны будут попросту беспрепятственно проходить через канал, какое бы напряжение при этом не прикладывалось к затвору. Таким образом, из-за 50% возможности возникновения спонтанной эмиссии, использование классических транзисторов в качестве логических ключей станет бессмысленным – просто исчезнет возможность достоверного предсказания поведения электрона.

Когда ширина затвора достигнет 5 нм? По предварительным данным, это произойдет при переходе к 16 нм нормам техпроцесса — по самым консервативным прикидкам, примерно в 2018 — 2019 годах. Возможно, после этого удастся продвинутся еще на один-два техпроцесса, однако, фактически, для КМОП-логики это будет означать достижение физического предела. Напомню, что у вводимого в следующем году многими компаниями 90 нм техпроцесса ширина затворов транзисторов составит в среднем 37 нм.

Впрочем, нельзя не признать, изложенные соображения изначально базируются на использовании классических материалов для построения полупроводников. Соответственно, при изменении исходных условий могут также измениться и результаты. Так, согласно последним данным, разработчики Intel и AMD активно занимаются исследованиями в области замещения кремниевых затворов транзисторов металлическими. Вполне возможно, что такая технология будет использоваться при массовом производстве 45 нм чипов – примерно в 2007 — 2009 годах, при этом, ширина затворов составит примерно 18 нм.

Другая проблема, которая рано или поздно может стать критичной для производства полупроводников – это перегрев чипов. Даже если удастся решить проблему тунеллирования при выпуске транзисторов с 4 нм затворами (для этого, грубо говоря, придется прикладывать больше энергии к затвору транзистора), то при достижении 3 нм рубежа, процессор, теоретически "спалит" сам себя изнутри.

Самый-самый оптимистичный прогноз в настоящее время звучит так: если удастся решить проблемы с тунеллированием и перегревом, окончательный предел наступит при размере затвора транзистора порядка 1,5 нм. Такое число получено путем вычисления условий, минимально необходимых для "возбуждения" электрона. В случае достижения ширины затвора 1,5 нм и перехода к вертикальным структурам полупроводников, полупроводниковая технология может "протянуть" еще лет шесть – примерно до 2025 года.

Куда же дальше? Ученые не сомневаются, что выход будет обязательно найден. Новых перспективных технологий к нынешнему времени разработано предостаточно, хоть одна — да сработает. Те же пресловутые "углеродные нанотрубки" или "кремниевые нанопровода" способны стать материалом для транзисторов с фантастическими характеристиками. Вполне возможно, что продлить жизнь нынешних классических полупроводников также поможет создание объемных 3D структур.

2 декабря 2003 Г.

10:53

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Компания Intel анонсировала выпуск своего первого модема 5G: Одновременно был представлен модем LTE Cat-19, получивший обозначение Intel XMM 7660103

Jaguar Land Rover начинает испытания самоуправляемых машин на дорогах общего пользования: Испытания будут продолжены в будущем году5

Компания Megabots хочет провести первый в мире турнир по боям огромных роботов: В следующем году может быть проведёт первый турнир по боям гигантских роботов9

Видео дня: робот Boston Dynamics Atlas делает сальто назад: Робот Boston Dynamics Atlas научился запрыгивать на препятствия40

Смартфон Samsung Galaxy J2 Pro в новом поколении наконец-то получит современную платформу: Стали известны детали о смартфонах Samsung Galaxy J2 Pro и Galaxy J5 Prime нового поколения26

Volkswagen собирается выделить на электромобили и самоуправляемые машины более 34 млрд евро: Общая сумма инвестиций на период до 2022 года примерно равна 72 млрд евро15

Китай намерен создать космический корабль с ядерным двигателем: Ядерные космические корабли могут стать реальностью93

PowerColor похвасталась изображениями видеокарты Radeon RX Vega 64 Red Devil: Radeon RX Vega 64 Red Devil получит 12-фазную подсистему питания11

Набор модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4400 суммарным объемом 32 ГБ работает с задержками CL19-19-19-39: По словам производителя, это самый быстрый набор DDR4 такого объема6

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать