Международный консорциум ISMT (International SEMATECH), состоящий из девяти ведущих производителей полупроводниковых чипов, объявил о создании дочернего консорциума ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative), основным фокусом которого будет работа по снижению стоимости пластин и, соответственно, самих чипов. Возможно, что в будущем ISMI также разработает новые стандарты и предложит увеличение размеров полупроводниковых пластин.
Надо сказать, что в самом ISMT дела идут не слишком удачно – консорциум потерял несколько членов в результате спада в индустрии и высокой стоимости участия. Поэтому ISMT призывает как своих текущих членов, так и потенциальных участников присоединиться к инициативе ISMI.
Среди программ, которые должен будет претворить в жизнь ISMI, значатся увеличение производительности заводов (Fab Productivity), улучшение эффективности оборудования (Equipment Productivity), метрология, вопросы охраны здоровья и экологическая безопасность. Соответственно, в консорциуме будут созданы соответствующие советы: Manufacturing Methods Council, Supplier Relations Action Council и the Yield Council.
Что касается возможности увеличения размеров пластин, то хотя переход на 300-мм стандарт еще не завершен и есть мнение, что это будет наибольшим размером пластин для производства, в ISMI планируют проанализировать перспективы внедрения 450-мм пластин. В будущем это может привести к дальнейшему снижению стоимости чипов, при условии, что будут решены проблемы выхода годных чипов, остро стоящие всякий раз при переходе на новые стандарты. Как ожидается, первые прототипы 450-мм производственных линий могут появиться в течение следующих 10 лет.