Компания Samsung, как сообщают обозреватели EBN News, готовит новую линейку DRAM для сетевого оборудования. Модельный ряд будет представлен 288 Мбит чипами DDR SDRAM с архитектурой 32-Mbit x 9, 18-Mbit x 18 и 8-Mbit x 36. Поставки инженерных образцов чипов запланированы на 4 квартал 2003 года
Несмотря на отсутствие официального анонса новых чипов, спецификации и сроки начала поставок образцов уже имеются на сайте компании.
| Наименование | Архитектура | Напряжение (В) | Частота обновления | Банков/интерфейс | Тактовая частота | tRAC(нс) | Корпусировка |
| K4C89093AF | 32Mx9 | 2.5 | 8K/32ms | 4B/SSTL_1.8 | F6,FB,F5 | 20~25 | 60FBGA |
| K4C89183AF | 18Mx18 | 2.5 | 8K/32ms | 4B/SSTL_1.8 | F6,FB,F5 | 20~25 | 60FBGA |
| K4C89363AF | 8Mx36 | 2.5 | 8K/32ms | 4B/SSTL_1.8 | F6,FB,F5 | 20~25 | 144FBGA |
| Обозначение частоты | Описание |
| —G7 | 800 Mбит/с на контакт 2.5ns@CL=7 |
| —F6 | 667 Mбит/с на контакт 3ns@CL=6 |
| —FB | 600 Mбит/с на контакт 3.33ns@CL=6 |
| —F5 | 500 Mбит/с на контакт 4ns@CL=6 |
| —D4 | 400 Mбит/с на контакт 5.0ns@CL=4 |
| —DA | 366 Mбит/с на контакт 5.5ns@CL=4 |
| —D3 | 333 Mбит/с на контакт 6.0ns@CL=4 |
288 Мбит чипы – второе поколение чипов сетевой DRAM. Первое поколение было представлено в 2002 году, плотность чипов была (да и остается) 256 Мбит. Тогда Samsung и Toshiba заключили соглашение о выпуске совместимых версий FCRAM, соответствующих спецификациям, разработанным совместно Toshiba и Fujitsu. В терминах корейского производителя эти чипы именуются Network-DRAM, разработчики спецификации называют ее FCRAM. Network-DRAM Samsung предназначена для использования в коммутаторах и маршрутизаторах сетей OC-192 с пропускной способностью 10 Гбит/с. Обычная же DRAM, включая 200 и 400 МГц чипы DDR SDRAM вполне могут удовлетворить требованиям к памяти для оборудования существующих сетей, OC-48, но не более.
Несмотря на существующую конкуренцию в секторе сетевой памяти, Fujitsu, Toshiba и Samsung, их объединяет то, что компании стараются не отстать от еще одного стандарта, совместной разработки Infineon Technologies и Micron Technology – чипов с архитектурой RLDRAM.
Не обходится у производителей сетевой DRAM и без бизнес-проблем: обычная DRAM еще какое-то время будет использоваться в коммуникационном оборудовании. За исключением сетей с протяженными линиями (long-haul networks), спад в коммуникационной индустрии замедлил темпы развертывания систем OC-192 в городских и глобальных сетях, соответственно, как отмечают аналитики, смещаются и сроки внедрения сетей OC-768 с пропускной способностью 40 Гбит/с.
Фактически рынок проводных сетей не изменяется – из-за перенасыщения секторов городских и глобальных сетей. Продажи систем для проводных сетей, по данным IC Insights, останутся в 2003 году на прежнем уровне. По оценкам специалистов Scottsdale, рынок чипов для оборудования, используемого в проводных сетях, вырастет на 5%. Несколько иная ситуация на рынке чипов для оборудования, используемого в беспроводных сетях – темпы внедрения таких сетей приведут к 20% росту секторы в 2003 и 26% росту в 2004 годах. Все аналитики, тем не менее, сходятся в одном: производители сетевой памяти будут конкурировать за получение крайне небольшой доли общего рынка памяти: по некоторым оценкам сектор сетевой DRAM составляет только 1-2% общего рынка памяти. С увеличением темпов внедрения систем OC-192 Samsung, похоже, имеет все шансы на лидерство на первом этапе.