1220

XDR SDRAM станет mainstream-памятью к 2006 году

1174

Rambus заявила о том, что в планах компании к 2006 году сделать XDR DRAM mainstream-памятью на рынке. По оценкам специалистов компании, это необходимо, поскольку на рынке появляются новые, быстродействующие процессоры, операционные системы и приложения, требования которых к памяти уже практически превышают возможности существующих mainstream-решений.



Топология XDR

Пропускная способность XDR DRAM, работающей на частоте 3,2 ГГц почти в 8 раз выше, чем у top-end памяти, используемой в системах в настоящее время, в дальнейшем будет представлена и 6,4 ГГц XDR DRAM. При использовании 128 битной шины, пропускная способность подсистемы памяти будет порядка 100 Гб/с, что в 16 раз выше, чем у существующих на сегодняшний день решений. Пропускная способность модулей XDIMM – 12,8-25,6 Гб/с, что в 4 раза выше, чем у модулей памяти DDR2 SDRAM с таким же числом контактов.

В планах производителя предложить модули на на чипах плотностью от 256 Мбит до 8 Гбит с архитектурой от x1 до x32.



Архитектура чипа

К настоящему моменту лицензию на использование интерфейса памяти Rambus приобрели Samsung, Elpida, Toshiba, которые, являясь ведущими игроками на рынке, смогут обеспечить продвижение этой памяти на рынке. К тому же, Rambus обеспечила производителей всей информацией, необходимой для представления XDR в качестве mainstream-памяти: оговорены характеристики чипов XDR DRAM с программируемой длиной пакета, организации модулей, весь набор компонентов, включая буферы, тактовые генераторы, и т.п., представлена вся необходимая документация.

14 октября 2003 Г.

11:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Опубликована фотография фронтальной панели Huawei Honor V10: Смартфон получил довольно тонкие рамки со всех сторон дисплея

В минувшем квартале компания Adobe получила рекордный доход : Суммарная стоимость активов Adobe превысила 13,9 млрд долларов

Выход долгоиграющего смартфона Nokia 2 ожидается в ноябре: Устройство должно характеризоваться крайне привлекательной ценой

Символы TZRX в обозначении модулей памяти G.Skill Trident Z RGB указывают на «улучшенную совместимость» с процессорами AMD Ryzen и Ryzen Threadripper: Продажи новых наборов модулей памяти G.Skill Trident Z RGB должны начаться в октябре1

Смартфон Micromax Selfie 3 ориентирован на любителей сэлфи: Из коробки смартфон работает под управлением операционной системы Android 7.0 Nougat

Представлены настольные процессоры Intel Core восьмого поколения, названа дата начала продаж : Производитель называет процессоры Intel Core восьмого поколения своими лучшими игровыми процессорами4

Большую часть Imagination Technologies купит китайский фонд Canyon Bridge Capital Partners: Imagination Technologies нашла покупателей для своих активов2

Тыльное стекло смартфона iPhone 8 нельзя назвать очень хрупким: iPohne 8 вполне может без последствий пережить падение на асфальт, если повезёт33

Intel опровергла слухи касательно задержки CPU Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки выйдут в текущем году6

405
1318

iXBT TV

  • Обзор SSD-накопителя Plextor M8SeY с протоколом NVMe, но на базе TLC-памяти

  • Обзор кухонных весов Unit UBS-2155

  • Обзор беззеркальной среднеформатной камеры со сменной оптикой Hasselblad X1D

  • Обзор дегидратора Gochu D-310 с возможностью одновременной сушки разных продуктов

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C7030 формата A3

  • Обзор аккумуляторного секатора Stihl HSA 25 со сменными ножами

  • Начало новой эры? Чем iPhone X отличается от iPhone 8

  • Обзор полнокадровой зеркальной фотокамеры Nikon D850

  • Обзор робота-пылесоса Unit UVR-8000 с функцией протирки гладких полов

  • Смартфон с отличной камерой, мышь с трэкболом, электромобили будущего

  • Обзор российского смартфона Inoi R7 на операционной системе Sailfish OS 2

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Compact (FC8776/01) уменьшенной высоты

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать