Fujitsu сегодня представила новый MCP (Multi-Chip Package) модуль памяти MB84VD23483EJ, сочетающий в себе 64 Мбит NOR флэш-памяти и 32 Мбит фирменной FCRAM. Потребление энергии составляет всего 5 мкА в режиме ожидания для флэш-памяти и 100 мкА для FCRAM, а выключенном состоянии и вовсе 10 мкА для всего модуля. Совместимый с SRAM интерфейс MCP модуля делает из него неплохое решение для мобильных телефонов следующего поколения и других мобильных информационных устройств.
Экземпляры новых комбинированных MCP модулей будут доступны в конце мая, а массовое производство начнется в октябре - как раз к началу поставок 3G трубок. Цены - начиная с $60 за штуку.
