Главная » Новости » 2001 » 07 » 31 31 июля 2001

TI и Sun освоили "медные" UltraSparc III

Texas Instruments и Sun Microsystems сообщили о завершении квалификационных тестов первой "медной" версии процессора UltraSparc III с тактовой частотой 900 МГц. Массовый выпуск новых процессоров начнется в ближайшие три месяца.

900 МГц UltraSparc III станет первым чипом, производимым TI с использованием технологии медных соединений. Эту же технологию компания намерена применить в ближайшие полгода для выпуска своих DSP процессоров. Технология сочетает в себе 0,15 мкм нормы техпроцесса, применение меди для внутренних соединений, специальных диэлектриков с низким коэффициентом k (low-K), плюс всего лишь 0,10 мкм затворы транзисторов, которых в чипе насчитывается около 29 млн. Предыдущее поколение процессоров Sparc выполнялось с алюминиевыми соединениями по 0,18 мкм техпроцессу.

Новые UltraSparc III ожидаются уже в октябре. В перспективе - выпуск UltraSparc III моделей с тактовыми частотами до 1 ГГц и выше с объемом кэш-памяти L2 "на чипе" до 8 Мб.

  • Теги:
13:15 31.07.2001
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2001

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.