Texas Instruments и Sun Microsystems сообщили о завершении квалификационных тестов первой "медной" версии процессора UltraSparc III с тактовой частотой 900 МГц. Массовый выпуск новых процессоров начнется в ближайшие три месяца.
900 МГц UltraSparc III станет первым чипом, производимым TI с использованием технологии медных соединений. Эту же технологию компания намерена применить в ближайшие полгода для выпуска своих DSP процессоров. Технология сочетает в себе 0,15 мкм нормы техпроцесса, применение меди для внутренних соединений, специальных диэлектриков с низким коэффициентом k (low-K), плюс всего лишь 0,10 мкм затворы транзисторов, которых в чипе насчитывается около 29 млн. Предыдущее поколение процессоров Sparc выполнялось с алюминиевыми соединениями по 0,18 мкм техпроцессу.
Новые UltraSparc III ожидаются уже в октябре. В перспективе - выпуск UltraSparc III моделей с тактовыми частотами до 1 ГГц и выше с объемом кэш-памяти L2 "на чипе" до 8 Мб.