Похоже, что сегодня проделан еще одни шаг навстречу новым поколениям памяти: компания SMART Modular, подразделение Solectron, анонсировала выпуск прототипов 184-контактных модулей памяти DIMM DDR SDRAM PC2700 на новых чипах DDR333 в корпусе FBGA. Модули протестированы на полное соответствие стандарту DDR333, принятому JEDEC в мае этого года.
Конечно, мы уже видели не раз анонсы новых PC2400 и PC2700 модулей в ограниченных количествах. Однако, это не совсем то, что можно с полным правом отнести к стандарту JEDEC DDR333: дело в том, что все они были обычными "разогнанными" модулями PC2100. Представленные же сегодня модули PC2700 от SMART Modular собраны на упакованных в корпус FBGA (fine-pitch ball grid array) чипах, что дает и массу преимуществ по сравнению с нынешними чипами в упаковке TSOP.
В разработке и реализации прототипов модулей нового стандарта принимала участие также тайваньская Nanya, рассчитывающая одной из первых начать массовое производство DDR333 чипов на основе представленных прототипов.