Главная » Новости » 2001 » 10 » 09 9 октября 2001

Новая технология упаковки от Intel


Intel сообщила о том, что разработала "новую революционную технологию упаковки микросхем", в которую можно будет поместить процессоры с 1 миллиардом транзисторов, работающих на частоте до 20 ГГц.

Intel собирается отказаться от того, что считалось наиболее эффективным промышленным видом упаковки чипов - принцип BGA (Ball Grid Array). Компания собирается внедрить технологию, в которой ядро микропроцессора соединяется с материалом упаковки прямо, без помощи шариков припоя.

Не спрашивайте как это возможно - все детали пока что известны только инженерам Intel. Как говорят они сами, упаковка "выращивается" вокруг самого ядра.

Новая технология, по которой Intel уже получила несколько патентов, называется BBUL (bumpless build-up layer). Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации процессора и, соответственно, уменьшает его толщину и потребление энергии вне ядра.

BBUL была анонсирована вчера на Advanced Metallization Conference в Монреале.

01:45 09.10.2001
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
2001

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.