Одна из интереснейших процессорных конструкций, представленная на прошлой неделе на MicroProcessor Forum компанией HP: детали о новом RISC процессоре серверного класса, PA-8800. Итак, именно Hewlett Packard первой намерена реализовать в кремнии "SMP в одном чипе". Новый процессор PA-8800, по словам представителей компании, будет включать в себя два ядра PA-8700 и обеспечивать SMP, мягко говоря, без дополнительной обвязки.
Как объявлено, процессор появится с начальными частотами в районе 1 ГГц и суммарным объемом L1+L2 кэша... 35 Мб: по два блока кэша L1 по 750 Кб под данные и команды для каждого ядра – всего 3 Мб, плюс 32 Мб кэша L2, расположенного вне чипа, но в том же процессорном модуле, сконфигурированного из четырех 72 Мбит чипов, выполненных по технологии EMS "1T SRAM" (однотранзисторной SRAM), или ESRAM.
Несколько слов о технологии: как предполагается, новый HP PA-8800 RISC будет выполнен с использованием меди и SOI, по 0,13 мкм 8-слойному техпроцессу.
О производительности такой системы пока сказать что-то определенное, конечно, не может никто: процессора в кремнии еще нет. Будет ли во благо такой огромный кэш L1 новому HP PA-8800? Как будут вести себя предполагаемые 300 млн. транзисторов, из которых будет состоять процессор? В любом случае – идея очень смелая и необычная, лишь бы была доведена до реальных рабочих образцов.
Источник: LostCircuits