Fujitsu сообщила о том, что она разработала метод уменьшения толщины чипов до 25 мкм, не уменьшая при этом количества слоев (сейчас обычно используются пластины толщиной в 100 мкм).
Эта технология может существенно удешевить не обычные однокристальные, но многокристальные чипы, называемые MCP, Multi-chip package. Кроме того, новая технология позволяет отказаться от использования химикатов при полировке микрочипов, что дополнительно удешевляет процесс их производства.
Само собой разумеется, подобные технологии удешевления производства микрочипов сейчас, как никогда, очень кстати. На рынке в некоторых секторах сейчас ощущается уменьшение спроса, а в других секторах чипы продаются дешевле себестоимости.
Источник: Japan Today