Главная » Новости » 2001 » 12 » 16 16 декабря 2001

Fujitsu: новое слово в упаковке чипов

В последнее время участились заявления компаний о разработке дополнительных ухищрений, связаных с экономией при производстве микросхем. Так, выпуск бескорпусных чипов с большим количеством выводов теперь может стать примерно вдвое дешевле благодаря новой разработке Fujitsu, названной Advanced Printing Bump (AP Bump).

Технология предполагает присоединение контактов прямо к пластине еще до того, как она разрезается. Компания особо гордится соответствием технологии экологическим cтандартам.

Массовое производство чипов по новой технологии должно начаться в январе, но технологические образцы чипов, вполненных с использованием AP Bump доступны уже сейчас.

Источник: EB News

22:30 16.12.2001
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2001

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.