Fujitsu: новое слово в упаковке чипов

ПредыдущаяСледующая
1174

В последнее время участились заявления компаний о разработке дополнительных ухищрений, связаных с экономией при производстве микросхем. Так, выпуск бескорпусных чипов с большим количеством выводов теперь может стать примерно вдвое дешевле благодаря новой разработке Fujitsu, названной Advanced Printing Bump (AP Bump).

Технология предполагает присоединение контактов прямо к пластине еще до того, как она разрезается. Компания особо гордится соответствием технологии экологическим cтандартам.

Массовое производство чипов по новой технологии должно начаться в январе, но технологические образцы чипов, вполненных с использованием AP Bump доступны уже сейчас.

Источник: EB News

16 декабря 2001 Г.

22:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Компания Megabots хочет провести первый в мире турнир по боям огромных роботов: В следующем году может быть проведёт первый турнир по боям гигантских роботов

Видео дня: робот Boston Dynamics Atlas делает сальто назад: Робот Boston Dynamics Atlas научился запрыгивать на препятствия

Смартфон Samsung Galaxy J2 Pro в новом поколении наконец-то получит современную платформу: Стали известны детали о смартфонах Samsung Galaxy J2 Pro и Galaxy J5 Prime нового поколения3

Volkswagen собирается выделить на электромобили и самоуправляемые машины более 34 млрд евро: Общая сумма инвестиций на период до 2022 года примерно равна 72 млрд евро

Китай намерен создать космический корабль с ядерным двигателем: Ядерные космические корабли могут стать реальностью62

PowerColor похвасталась изображениями видеокарты Radeon RX Vega 64 Red Devil: Radeon RX Vega 64 Red Devil получит 12-фазную подсистему питания5

Набор модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4400 суммарным объемом 32 ГБ работает с задержками CL19-19-19-39: По словам производителя, это самый быстрый набор DDR4 такого объема6

Samsung продолжит использовать в смартфонах тепловые трубки: По крайней мере, в 2018 году24

Virgin Hyperloop One изучает возможность строительства в Индии сети маршрутов высокоскоростных поездов: О сроках реализации проекта пока данных нет16

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать