На протяжении нескольких последних месяцев только и было слышно что тайваньская Winbond выходит из числа производителей DRAM памяти, переключая свое внимание на мультимедийные чипы, выпуск флэш-памяти и нишевой DRAM.
Сегодня выяснилось, что Winbond все же пересмотрела свои взгляды на DRAM и теперь ведет переговоры о возможном сотрудничестве с Infineon в плане приобретения ее 0,11 мкм технологии производства.
Как известно, в последнее время Winbond совместно с Sharp плотно занята переносом 0,18 мкм техпроцесса производства флэш-памяти на 0,13 мкм нормы с применением технологии Advanced Contactless Technology (ACT1) от Sharp.
Ни флэш память, ни нишевая DRAM не нуждаются в 0,11 мкм техпроцессе. Аналитики сходятся во мнении, что оживший интерес Winbond к внедрению 0,11 мкм техпроцесса связан с оживлением цен на рынке DRAM. Еще один фактор - уход с рынка производителей DRAM компании Toshiba, что дает Winbond возможность чувствовать себя несколько увереннее среди конкурентов.Источник: The DigiTimes