ISSCC: 200 МГц RISC-микропроцессор с X-архитектурой

1174

Инициативная группа под названием "X Architecture", которая была создана всего 8 месяцев назад, на ISSCC провела презентацию своей новой технологии диагональных соединений между слоями металлизации в суперскалярных ИС. Главная особенность технологии - нетрадиционные диагональные соединения, отличающиеся от стандартных в промышленности 90° и, иногда, 45°. Технический доклад провели дочернее предприятие Toshiba - ArTile, а также компания Simplex Solutions.

В докладе приводятся следующие цифры: 20% увеличение производительности, 10% экономия площади микросхемы, 20% уменьшение длины соединительных проводов.

Технология заключается в создании специальных блоков или тайлов, в которых используются диагональные соединения, созданные с помощью технологии "жидкой маршрутизации" от Simplex, позволяющей создать эффективную систему диагональной маршрутизации внутри блока. Затем тайлы объединяются с помощью обычных ортогональных соединений. Сама концепция тайловой технологии была разработана ArTile в прошлом году.

Рабочим экземпляром выступал 200 МГц RISC-микропроцессор с площадью ядра всего в 4,8 кв. мм, сделанный по 0,18 мкм техпроцессу.

Довольно интересная технология, способная работать уже сегодня. Toshiba планирует применять ее в своих RISC микропроцессорах, где размер и потребляемая мощность наиболее критичны.

Источник: Silicon Strategies


8 февраля 2002

03:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6305

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 3

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo33

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования30

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности43

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $796

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать