Такой серьезный форум как IDF не мог обойтись без "программных" заявлений от Intel. И такие заявления сделаны были, в достаточных количествах.
Кому, как не лидеру индустрии, расставлять вехи на пути развития отрасли? В этот раз компания не ограничилась перспективой 2010 года. Глава Intel Крейг Барретт (Craig Barrett) в своем выступлении окинул взглядом 15-летнюю перспективу. Что же ждет нас в 2017 году помимо празднования 100 годовщины ВОСР?
По мнению Intel, нынешние темпы развития полупроводниковых технологий позволяют надеяться, что в ближайшие 15 лет действие закона Мура сохранится, и в 2017 году станет реальным производство 30 ГГц процессоров на 450 мм (18 дюймовых) кремниевых пластинах. При этом процессоры и другие чипы будут иметь узлы, выполненные с соблюдением 10 нм (0,010 мкм) норм техпроцесса.
Продемонстрировав работу 3 ГГц процессора Pentium 4, Барретт подчеркнул, что единственный выход для IT компаний, пытавшихся противостоять спаду в индустрии, был путь разработки и выпуска продуктов с использованием самых новых технологий.
Коснувшись ближайших перспектив внедрения новых технологий, шеф Intel обратил внимание собравшихся на факты: только трое из 1000 жителей Индии, семеро из 1000 в Китае и 21 из 1000 в Бразилии имеют доступ в интернет. Такие цифры просто несопоставимы с 490 из 1000 для США и означают солидный потенциал роста для таких стран.
Впрочем, помимо описания перспектив, Intel рассказала о достигнутых успехах. На пресс-конференции было сообщено о выпуске первых 0,13 мкм процессоров с использованием 300 мм кремниевых пластин на фабрике в Хиллсборо, Орегон. Таким образом, Fab D1C стала пятой фабрикой Intel, работающей с соблюдением норм 0,13 мкм техпроцесса. представители компании также не преминули напомнить, что перевод производства продукции с 200 мм на 300 мм пластины снижает себестоимость процессоров на 30%, а использование новых 300 мм пластин в сочетании с 0,13 мкм техпроцессом взамен старого сочетания 200 мм пластины/0,18 мкм техпроцесс, дает возможность практически увеличить вчетверо выход готовых чипов с одной пластины.