Applied Materials объявила о выпуске нового all-in-one инструмента для травления на этапе процесса создания медных соединений, объединяющего в себе этап обработки диэлектриков для создания канавок (low-k dielectric etch), этап удаления фоторезиста (photoresist strip) и перемычек (barrier removal) - все в одной системе.
Новая dielectric etch система от Applied Materials - eMax EnTek Centura, предназначена для работы в производственных линиях с нормами 100 нм техпроцесса и менее, для обработки 200 мм и 300 мм пластин. eMax EnTek Centura расширяет возможности медного процесса двойного дамаскирования (dual-damascene copper processing) путем сокращения этапов обработки пластины. Новая система оптимизирована для работы с широким ассортиментом материалов для дамаскирования (etching damascene materials) от Applied, в том числе, с low-k пленками. Для повышения точности контроля глубины создаваемых каналов (trench etch depth) Applied применила свою новую сенсорную технологию iRM (integrated rate monitor).
Согласно сообщению аналитиков из Dataquest, рынок dielectric etch оборудования составит в 2005 году около $2,4 млрд. (1,2 млрд. - в 2001 году).