Главная » Новости » 2002 » 03 » 20 20 марта 2002

Новая универсальная dielectric etch система от Applied

Applied Materials объявила о выпуске нового all-in-one инструмента для травления на этапе процесса создания медных соединений, объединяющего в себе этап обработки диэлектриков для создания канавок (low-k dielectric etch), этап удаления фоторезиста (photoresist strip) и перемычек (barrier removal) - все в одной системе.

Новая dielectric etch система от Applied Materials - eMax EnTek Centura, предназначена для работы в производственных линиях с нормами 100 нм техпроцесса и менее, для обработки 200 мм и 300 мм пластин. eMax EnTek Centura расширяет возможности медного процесса двойного дамаскирования (dual-damascene copper processing) путем сокращения этапов обработки пластины. Новая система оптимизирована для работы с широким ассортиментом материалов для дамаскирования (etching damascene materials) от Applied, в том числе, с low-k пленками. Для повышения точности контроля глубины создаваемых каналов (trench etch depth) Applied применила свою новую сенсорную технологию iRM (integrated rate monitor).

Согласно сообщению аналитиков из Dataquest, рынок dielectric etch оборудования составит в 2005 году около $2,4 млрд. (1,2 млрд. - в 2001 году).

11:34 20.03.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.