Пять компаний - разработчиков стандарта Quad Data Rate (QDR) SRAM сегодня объявили о том, что JEDEC одобрила в качестве индустриальных стандартов архитектуры QDRII и Double Data Rate II (DDRII) SRAM.
Новые стандарты JEDEC, по заявлению группы разработчиков - Cypress, IDT, Micron, NEC и Samsung, определяют структуру и расположение выводов для всех продуктов SRAM памяти групп QDRII и DDRII емкостью до 288 Мбит.
JEDEC стандартизировала 165-контактный fine-pitch ball-grid array (FBGA) корпус для будущих продуктов стандартов QDR памяти, что обеспечивает 40% уменьшение размеров чипа по сравнению с традиционным 209-контактным корпусом BGA или 100-контактным thin-quad flat-packs (TQFP) корпусом.
Продукты статической (SRAM) памяти стандартов QDRII и DDRII поддерживают тактовые частоты до 333 МГц и предназначены для работы в устройствах стандартов OC192 (10 Гбит/с) и OC768 (40 Гбит/с).
Помимо этого, в группе разработчиков QDR SRAM наметилось пополнение: компания Hitachi объявила желание присоединиться к QDR Group.