Четыре компании, участвовавшие в разработке стандарта Universal Serial Bus (USB) On-the-Go - Royal Philips Electronics, Cypress Semiconductor, Trans Dimension и Mentor Graphics, намерены провести первые испытания на совместимость своих продуктов на предстоящей в мае конференции USB Compliance Workshop. Напомним, что окончательные спецификации USB On-the-Go (OTG), являющегося дополнением стандарта USB 2.0 и позволяющего соединять различную USB периферию без посредства ПК, были приняты в декабре 2001.
Помимо обычного тестирования, компании намерены испытать свои устройства на совместимость с протоколами Host Negotiation Protocol (HNP) и Session Request Protocol (SRP). Тестирование на совместимость с протоколами будет проводиться под эгидой бельгийского Professional Multimedia Testing Centre (PMTC).
В дальнейших планах четырех компаний - демонстрация возможностей OTG на конференции разработчиков USB 2.0 - USB 2.0 Developers Conference в июне 2002 года.
Между тем, Royal Philips Electronics уже начала поставки образцов OTG логики - чипов ISP1362, и обещает приступить к массовому их выпуску в августе. По прогнозам компании, готовые устройства на чипах ISP1362 появятся на рынке еще до конца 2002 года.