Главная » Новости » 2002 » 04 » 08 8 апреля 2002

Новые низкопрофильные ECC SO-DIMM модули на wBGA чипах от Transcend

Transcend Information представила новые ECC SO-DIMM модули памяти высотой 1,25 дюйма, выполненные на новых чипах в wBGA (window Ball Grid Array) упаковке с применением шестислойной печатной платы.


Новые модули разработаны для применения в индустриальных ПК, маршрутизаторах от Cisco, ноутбуках от Sun - везде, где ключевым фактором является низкий профиль модуля памяти.

Новые модули выпускаются в двух вариантах: 256 Мб (TS32MSS72V6L) с организацией 18 чипов х 16М х 8 wBGA, и 512 Мб (TS64MSS72V6L) с организацией 18 чипов х 32М х 8 wBGA. Размеры новых ECC SO-DIMM модулей - 67,6 х 31,75 х 1 мм.

07:29 08.04.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.