Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) представила на прошедшем симпозиуме в Сан Хосе свои планы относительно следующего поколения микросхем, построенных по 0,09 мкм нормам.
Первые прототипы 90-нм чипов появятся уже в этом квартале, сообщает компания. Ну а начало производства чипов по CMOS-технологии ожидается со следующего, третьего квартала. Помимо этого, компания сообщила о своих планах начать предлагать SOI в качестве опции к своему 90-нм техпроцессу.
Также компания немного рассказала о своей технологии Nexsys, в которой будет не только SOI, но еще и большое количество дополнительных процессов, библиотек ASIC и архитектур, которые лягут в основу чипов следующего поколения. Первоначально планируется использовать Nexsys на 200-мм пластинах, а начиная с первого квартала 2003 года и на 300-мм. В TSMC считают, что из Nexsys в будущем может получиться неплохой вариант SoC (system-on-a-chip, система на чипе).