Texas Instruments сообщила о заключении соглашения с TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) и UMC (United Microelectronics Corp.), по которому со второй половины 2002 года в TI начнется квалификация 0,13–мкм техпроцесса с медными проводниками для массового производства. По мнению обозревателей, этот шаг является логичным продолжением стратегии компании, направленной на снижение затрат и увеличение прибыльности путем передачи части производства передовым тайваньским компаниям.
В последующие несколько лет TI также планирует также начать использовать 90-нм процессы TSMC и UMC. В первом квартале доходы TI возросли на 2% по сравнению с предыдущим кварталом, и компания не собирается останавливаться на достигнутом. В частности, в будущем планируется довести долю микросхем, производимых третьими фирмами, до 20%, то есть в два раза больше нынешнего уровня.
По условиям соглашения, TI будет осуществлять производство на линиях TSMC и UMC по CMOS-процессу с медными проводниками собственной разработки. Это выделяет компанию в ряду многих других, заключивших соглашения о совместной разработке или переходу на совместимые технологические процессы. Так, например, в настоящее время UMC и AMD ведут совместную разработку 65-нм техпроцесса для совместного завода в Сингапуре. Что касается TSMC, то она планирует заключить похожие партнерские соглашения с Motorola, Philips Semiconductors и STMicroelectronics.
Также в будущем собственный завод TI, DMOS 6, находящийся в Далласе, будет плавно переведен на 300-мм пластины. Компания ожидает, что когда процесс будет квалифицирован, DMOS 6 сможет производить 5700 в месяц пластин уже к концу июня, а к концу года TI ждет производительности в 10000 пластин в месяц.