На конференции WinHEC 2002, проходящей в эти дни, рабочая группа PCI-SIG, возглавляемая Intel и занимающаяся разработкой следующего, третьего поколения I/O шины - 3GIO (3rd Generation I/O), объявила о переименовании 3GIO в PCI Express. Помимо этого, были также оглашены некоторые подробности спецификаций PCI Express.
PCI Express, как было оглашено в феврале на IDF Spring 2002, развивается в определенных еще тогда временных рамках. В частности, принятие спецификации 1.0 первого поколения стандарта для мобильных приложений ожидается уже в текущем квартале, все остальные спецификации будут приняты во второй половине года.
Вот таким образом будет характеризоваться пропускная способность последовательной шины PCI Express:
| Количество контактов | Пропускная способность | |
|---|---|---|
| 1x | 4 контакта | 500 Мб/с |
| 2x | 8 контактов | 1 Гб/с |
| 4x | 16 контактов | 2 Гб/с |
| 8x | 32 контакта | 4 Гб/с |
| 16x | 64 контакта | 8 Гб/с |
Первоначальное внедрение PCI Express ожидается в 2003 году, когда появятся первые продукты с ее поддержкой. Помимо самой Intel, чипсеты с поддержкой PCI Express подготавливают VIA и SiS, компании NVIDIA и ATI, принимают активное участие в разработке графической шины нового стандарта. Ожидается, что широкое распространение PCI Express получит в 2004 году.