Компании Tachyon Semiconductor и национальная лаборатория Los Alamos сообщают о заключении договора о совместной разработке систем на чипе (SoC) по процессам Tachyon.
Особенность процессов Tachyon заключается в том, что отдельные слои чипа не наносятся литографическими методами на поверхность подложки, а изготавливаются на отдельных пластинах из полупроводника, которые соединяются вместе и сквозь которые проходят проводники. Такой подход сложнее, однако позволяет изготавливать различные модули чипа на разных линиях и даже по разным технологиям.
Компании также планируют создать спецификацию так называемых «трехмерных интегральных схем» на основе подхода Tachyon. Впрочем, на первых порах перед компанией ставится задача адаптировать свою технологию под нужды Los Alamos National Labs и разработать SoC с раздельными слоями под микропроцессор, флэш-память и DRAM.