Главная » Новости » 2002 » 06 » 27 27 июня 2002

SiS переводит производство чипсетов на 0,13 мкм техпроцесс

Следуя духу времени, тайваньский производитель чипсетов компания SiS объявила о начале переоборудования своей фабрики по выпуску 200 мм пластин на производство чипов с нормами 0,13 мкм. Начало массового производство чипсетов с новым техпроцессом запланировано на третий квартал.

Для того, чтобы уменьшить неминуемое в таких случаях снижение объемов выпуска во время адаптации нового оборудования, компания приняла решение не вводить одновременно с 0,13 мкм нормами медные соединения. По словам президента компании, переход к выпуску продукции с медными соединениями произойдет на следующем этапе реконструкции, в 2003 году.

В настоящее время, самый "старший" дискретный чипсет компании, SiS645 является единственным, выпускаемым с нормами 0,18 мкм. Большинство чипов компании – боле 50%, в том числе, интегрированные и новые дискретные продукты выпускаются с нормами 0,15 мкм. Одним из первых продуктов, которые будут изначально выпускаться с нормами 0,13 мкм, будет новый графический чип Xabre II. начало его массового производства намечено на четвертый квартал 2004 года. Чип Xabre 600, выпуск которого ожидается в третьем квартале, пока что будет выпускаться с применением старого техпроцесса. Благодаря некоторому снижению активности рынка в нынешнем году руководство SiS полагает, что выпуска 165 тысяч кремниевых пластин на протяжении всего 2002 года будет более чем достаточно для удовлетворения запросов всех клиентов.

Источник: Slami

  • Теги:
20:20 27.06.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.