Главная » Новости » 2002 » 07 » 22 22 июля 2002

EPOC: новая компоновка чипов на модулях памяти Kingston

Сегодня Kingston представила новую патентованную технологию компоновки чипов памяти - Elevated Package Over CSP (EPOC). Первоначально предполагается использовать EPOC в registered-модулях памяти высотой 1,2 дюйма (3 см).





В модуле с EPOC чипы DRAM располагаются в два перекрывающихся ряда. Наверху крепятся чипы форм-фактора TSOP (Thin-Small Outline Package), а снизу – CSP (Chip Scale Package). Между верхним и нижним рядом никаких электрических контактов нет, кроме того, между ними имеется зазор, позволяющий охлаждать оба ряда чипов потоком воздуха.

16:16 22.07.2002
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2002

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.