Как сообщает корейская газета Digital Times, Samsung Electronics приступила к сооружению 300-мм фабрики Fab 12, закончив выбор необходимого для 300-мм производства оборудования. Приобретение выбранного оборудования компания планирует начать в августе, а в феврале собирается полностью завершить установку, после чего, в апреле-мае, Samsung собирается приступить к массовому производству чипов на 300-мм пластинах.
Всего на оборудование 300-мм производственных линий, включая Fab 11, Samsung собирается выделить около 2,5 млрд. вон (примерно $2,1 млрд.). Примерно один миллиард вон компания инвестирует в первом полугодии 2003, чтобы поднять уровень производительности с нынешнего в 7000 пластин до 15000-20000 в первом полугодии и 30000 во втором.
Пока что компанией используется только половина ее Fab 11, на которой чипы производятся как на 200-мм, так и 300-мм пластинах. Вторая же половина будет использована под 300-мм пластины и 0,13-мкм техпроцессы, по которым будут производиться 256 и 512 Мбит чипы DRAM.