AMD, Infineon и UMC: новый технологический союз подтвержден официально

1174

Еще зимой, в шутку я обмолвился о том, что раз уж у AMD и Infineon практически одни и те же поставщики литографического оборудования, да и заводы расположены практически рядышком, то грех им не заключить технологический союз для облегчения перехода на новые нормы техпроцесса. Чуть позже, месяца полтора - два назад, прозвучало сообщение о создании тройственного технологического союза между AMD, Infineon и DuPont Photomasks, и уже тогда стала практически прозрачной идея объединения усилий двух первых компаний с UMC, благо, к тому времени стали известны совместные сингапурские планы как AMD с UMC, так и Infineon с UMC.

Наконец-то, сегодня весь этот клубок взаимоотношений был официально распутан и три компании объявили о планах объединения своих инженерных ресурсов для совместной разработки технологической производственной платформы с нормами 65 / 45 нм для выпуска чипов на 300 мм пластинах.

Первоначально, все ресурсы будут объединены на предприятии UMC в Хиньшу, на Тайване. Фактически, Infineon продлит существующее с UMC соглашение о разработке 180 / 130 нм техпроцесса и присоединится к уже ведущимся работам AMD и UMC.

31 июля 2002

00:11

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём2

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников16

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать