Сегодня Infineon Technologies анонсировала разработанную в стенах своих лабораторий технологию трехмерной интеграции элементов современных чипов и дала ей имя SOLID.
В чем суть новой технологии? Пресс-релиз компании в популяризаторской манере сравнивает технологию SOLID с сэндвичем, когда различные элементы микросхемы совмещаются друг с другом и создают своеобразный "многоэтажный бутерброд". Разумеется, такая технология подразумевает более плотное размещение элементов, как следствие – меньшую площадь чипов, большую скорость передачи данных за счет меньшей длины соединительных проводников, снижение себестоимости производства. По мнению специалистов компании, технология SOLID позволит создавать чипы с тактовой частотой вплоть до 200 ГГц!
Имя техпроцесса – SOLID, призвано передать суть технологии диффузионной пайки и составлено из двух терминов – solid (твердый) и liquid interdiffusion (жидкостная взаимная диффузия). До начала процесса "спайкиPrior слоев, верхний и нижний слои сэндвича покрываются очень тонким слоем меди. Слой наносимого припоя составляет всего 3 мкм. Затем, при температуре 270°C и давлении 3 бар создается надежная спайка двух составляющих нового чипа. В высоту полученный таким образом чип не выше обычного, поскольку для их производства используются специальные тонкие кремниевые пластины (толщина стандартных пластин, как правило, около 120 мкм, пластин для продуктов SOLID - около 60 мкм).
Первыми прототипами, при выпуске которых была использована технология SOLID, стали контроллеры смарт-карт. Нынешние контроллеры смарт-карт совмещают в себе логику и чип памяти (как правило, 32 Кб) в едином планарном корпусе. Первые образцы контроллеров смарт-карт, выпущенные Infineon с использованием SOLID, оборудованы 160 Кб флэша.