SOLID: трехмерная технология интеграции чипов от Infineon

1174

Сегодня Infineon Technologies анонсировала разработанную в стенах своих лабораторий технологию трехмерной интеграции элементов современных чипов и дала ей имя SOLID.

В чем суть новой технологии? Пресс-релиз компании в популяризаторской манере сравнивает технологию SOLID с сэндвичем, когда различные элементы микросхемы совмещаются друг с другом и создают своеобразный "многоэтажный бутерброд". Разумеется, такая технология подразумевает более плотное размещение элементов, как следствие – меньшую площадь чипов, большую скорость передачи данных за счет меньшей длины соединительных проводников, снижение себестоимости производства. По мнению специалистов компании, технология SOLID позволит создавать чипы с тактовой частотой вплоть до 200 ГГц!


Имя техпроцесса – SOLID, призвано передать суть технологии диффузионной пайки и составлено из двух терминов – solid (твердый) и liquid interdiffusion (жидкостная взаимная диффузия). До начала процесса "спайкиPrior слоев, верхний и нижний слои сэндвича покрываются очень тонким слоем меди. Слой наносимого припоя составляет всего 3 мкм. Затем, при температуре 270°C и давлении 3 бар создается надежная спайка двух составляющих нового чипа. В высоту полученный таким образом чип не выше обычного, поскольку для их производства используются специальные тонкие кремниевые пластины (толщина стандартных пластин, как правило, около 120 мкм, пластин для продуктов SOLID - около 60 мкм).

Первыми прототипами, при выпуске которых была использована технология SOLID, стали контроллеры смарт-карт. Нынешние контроллеры смарт-карт совмещают в себе логику и чип памяти (как правило, 32 Кб) в едином планарном корпусе. Первые образцы контроллеров смарт-карт, выпущенные Infineon с использованием SOLID, оборудованы 160 Кб флэша.

12 августа 2002

16:31

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео2

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов6

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake16

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 13

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой4

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира8

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира1

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.010

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать