90 нм техпроцесс от Intel, официально

1174

Сегодня корпорация Intel официально представила свой новый 90 нм технологический процесс. Стали известны дополнительные данные о самом техпроцессе, сроки и география его внедрения.


Первыми чипами, изготовленными Intel с применением 90 нм процесса, стали представленные в феврале нынешнего года микросхемы SRAM емкостью 52 Мбит. Эти микросхемы насчитывают 330 млн. транзисторов на площади 109 кв. мм. В настоящее время о новом техпроцессе известны следующие данные:

  • Применение CMOS транзисторов с длиной затвора всего 50 нм Тонкий оксидный слой затвора - всего 1,2 нм (менее 5 атомарных слоев в толщину, для сравнения: транзисторы, используемые в производстве процессора Pentium 4, имеют длину затвора 60 нм)
  • Реализация технологии напряженного кремния: в слоях напряженного кремния расстояние между атомами больше, чем в обычном полупроводнике. Итоговый результат – улучшение, по сведениям компании, на 10-20% рабочих характеристик транзисторов при росте затрат на производство всего в 2%.
  • Производство чипов только на 300 мм кремниевых пластинах (рекорд Intel: более 120 млрд. транзисторов на 300 мм пластине)
  • Возможность создавать процессоры с тактовыми частотами более 3 ГГц при уменьшении размера кристалла на 50%
  • Семь слоев медных соединений
  • Новый диэлектрик с низкой диэлектрической проницаемостью – легированный углеродом оксид кремния (CDO). Для формирования нового диэлектрика используется двухступенчатый процесс
  • Современные 193 нм и 248 нм литографические установки
  • В новом процессе будет задействовано около 75% технологического оборудования, применяемого в нынешнем 0,13 мкм процессе на 300 мм пластинах

Новый технологический процесс был разработан на опытном заводе Intel - D1C в Хиллсборо, штат Орегон. 90 нм техпроцесс, как гласит пресс-релиз компании, уже внедрен в массовое производство на заводе D1C и переносится на другие заводы.

К 2003 году Intel планирует реализовать 90 нм процесс на трех заводах, работающих с 300 мм пластинами. Не так давно было объявлено о возобновлении строительства производственного объекта на Fab 24 в Лейкслипе, Ирландия. Этот объект площадью более 1 млн. кв. футов и стоимостью около $2 млрд. изначально предназначен для изготовления компонентов на 300 мм кремниевых пластинах с применением 90 нм процесса.

Одним из первых серийных компонентов, производимых по новой технологии, станет основанный на микроархитектуре NetBurst и планируемый к выпуску во второй половине 2003 года процессор c кодовым названием Prescott.

13 августа 2002

18:23

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Uber может возглавить бывший директор General Electric: Uber сузила круг потенциальных руководителей компании до трех человек1

Инженер Samsung утверждает, что концепт смартфона Xiaomi Mi Mix 2 не может быть реальностью: Источник также сообщает, что соотношение сторон дисплея Xiaomi Mi Mix 2 сменится с 17:9 на 18:93

Ограниченная серия консолей Project Scorpio будет стоить столько же, сколько и Xbox One X: В продажу Project Scorpio и обычная версия Xbox One X поступят 7 ноября 2017 года2

Смартфон Xiaomi A1, выпущенный в рамках программы Android One, будет основан на модели Mi 5X: Xiaomi готовит смартфон A14

Мобильные процессоры Core i5 и Core i7 линейки Coffee Lake-U будут четырёхъядерными: CPU Core i5-8250U будет иметь четыре ядра2

Появилось первое изображение новой модели умного термостата Nest: Эван Блэсс опубликовал изображение нового термостата Nest4

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео4

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов12

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake18

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать